大摩：半導體通膨啟動 上調封測雙雄目標價、建議法說前買進

摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，人工智慧（AI）半導體需求強勁，臺灣後段製程晶圓代工廠商的封裝與測試產能吃緊。 路透

摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，人工智慧（AI）半導體需求強勁，臺灣後段製程晶圓代工廠商的封裝與測試產能吃緊。臺廠中，大摩看好日月光投控（3711）與京元電子（2449），均給予「優於大盤」評等，目標價分別上調至228元與218元，並建議在法說會前買進。

大摩表示，半導體的價格通貨膨脹已經開始。大摩在7月將大中華區半導體產業評等上調至「具吸引力」，主要原因在於AI需求強勁，一般伺服器與利基型記憶體市場開始回溫。自夏季以來，先進製程晶圓代工與記憶體供應商的議價能力明顯提升。

漲價現象已擴散至臺灣後段製程代工廠。大摩指出，由於臺積電（2330）已敲定2026年晶圓價格上調3-5%，大摩預期先進封裝價格將上漲5%-10%，這是自新冠疫情晶片短缺以來的首波漲價循環，主要有三大原因。

首先是AI需求強勁。由於臺積電產能溢出，迅速填滿日月光投控的CoWoS封裝產能與京元電子的測試產能；第二是產能限制。日月光投控與京元電子需排除低毛利產品，或將產能從非AI晶片轉向AI晶片；第三則是材料成本上漲。金、銅、BT基板等原物料價格都上升。

不過，大摩表示，這波價格上漲可能對IC設計客戶造成負面影響。因此，大摩對聯發科（2454）維持中立評等。同時，記憶體價格也進入超級循環。大摩預期，裸晶圓廠 (如環球晶（6488）)在續約時將面臨價格上漲。