CoWoS靚 弘塑、均華權證火

先進封裝設備股受惠年底入帳旺季，第四季營收普遍季增，估弘塑第四季營收季增10％～15％、年增34％～41％。圖／本報資料照片

弘塑、均華熱門權證

消費電子上半年受惠中國大陸政策補貼與美國關稅壁壘的提前拉貨潮，下半年包括：平板、NB／PC、監視器出貨動能僅持平，或略高於上半年，消費電子需求平平，惟有AI獨強，國泰證期研究指出，CoWoS產業能見度持續推進至2027年，持續看好弘塑（3131）、均華（6640）。

CoWoS先進封裝從AI GPU／ASIC，延伸至高階智慧機，接下來超微（AMD）Venice與輝達Vera伺服器CPU也將陸續改用，輝達最新Rubin CPX亦採CoWoS-S先進封裝，趨勢仍有利相關設備股。法人指出，先進封裝設備股受惠年底入帳旺季，第四季營收普遍季增，估弘塑第四季營收季增10％～15％、年增34％～41％，均華第四季營收季增10％～15％、年增10％～15％。

國泰證期研究通路訪查顯示，美系客戶爲落實邊緣AI低延遲、高算力需求，2026年下半年搭載於iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Pro與新摺疊機的A20 Pro晶片，將從InFO全面改採WMCM，其WMCM月產能規畫爲2025年1萬片，2026年大幅提高至6萬片。

WMCM製程與CoW-R相近，相關的蝕刻與清洗溼製程設備主要供應商仍是弘塑，此外，弘塑的雷射剝離機（Laser　debonding）設備也會額外受惠，而晶粒挑揀機主力供應商則爲均華，黏晶機供應商仍爲日商芝浦。

輝達與OpenAI於9月下旬宣佈簽署意向書，輝達未來將投入高達1,000億美元，與OpenAI聯手部署至少10 GW規模的超級AI資料中心。法人預期，臺積電還需要額外擴產2.5～3萬片的月產能以支應此潛在需求，輝達與OPEN AI合作將讓CoWoS產業能見度推進至2027年。