均華、弘塑 臺積鏈看俏

法人指出，均華推出結合晶片挑選機和黏晶機二合一功能的設備，可有效優化製程，將取代日本同業芝浦，第三季開始出貨，大幅推升股價。圖／本報資料照片

均華、弘塑熱門權證

隨着臺積電股價有機會創下新高，均華（6640）、弘塑（3131）等供應鏈隨之水漲船高。法人指出，均華推出結合晶片挑選機和黏晶機二合一功能的設備，可有效優化製程，將取代日本同業芝浦，第三季開始出貨，大幅推升股價。

目前蘋果WMCM訂單和CoWoS先進封裝，採用的晶粒挑撿機主要爲均華生產，黏晶機主要來自日商芝浦，一旦均華二合一設備獲得半導體代工大廠認證，將能取代芝浦，進一步提升營收和獲利。

蘋果iPhone主晶片封裝採用InFo-PoP技術，WMCM爲升級版，預計將在iPhone 18和摺疊機的晶片採用。臺積電已經投入試產，將爲均華等先進封裝設備廠帶來利多。

AI伺服器需求帶動技術升級，以及臺積電推動本土化策略，將有助設備股王弘塑搶佔市場，外資將弘塑目標價提高到2,000元，投信6月買超達2,789張。

法人指出，弘塑今年主要成長動能來自於CoWoS機臺認列，以及子公司添鴻化學，訂單已經滿到2026年，7月二期廠房投產後，營收可望提升。