川普若對臺半導體課稅免驚 法人估三可能臺積電續擁優勢

美國政府幾乎已經將「晶片與科學法（CSA）」所授權的390億美元補貼經費分配完畢，接下來將面臨更大的考驗。 路透

美國川普政府有意對全球半導體供應鏈出手，法人觀察，若對臺半導體課稅仍免驚，實際從產業實務運作來看，預期將有三種可能，龍頭廠臺積電仍續擁多元優勢，不過，受封關前漲多與美股修正影響臺積電（2330）3日農曆年後開盤補跌仍下跌逾5%，盤中最低來到1,060元。

臺股封關期間美股震盪，伴隨採用輝達降規版晶片的DeepSeek議題備受關注，臺積電ADR封關期間跌逾4%，臺股封關後開盤補跌逾5%，不過低接反彈涌入從1,060元拉昇至1,075元，隨後橫盤整理。法人分析，川普政府不斷提到臺灣晶片製造議題並有意對半導體供應鏈出手，對盟友加稅議題持續是市場焦點。

農曆年期間，美國準商務部長不斷提及臺積電等臺灣半導體議題，美國準商務部長盧特尼克（Howard Lutnick），1月29日赴美國聯邦參議院商務委員會參加任命確認聽證會並在聽證會至少兩度提及臺積電，表示美國太依賴臺灣，需要確保國家安全；對晶片法的補助，他表示還需時間評估，反對提供無條件支持，更說英特爾開創晶片產業，然後全世界開始利用美國晶片，「臺積電利用了我們，在某種程度上從我們手中奪走它」。由於半導體產業發展多年，相關言論和產業現況全球分工的落差大引發議論。

對臺輸美半導體加稅 法人估有三情境

法人分析，雖然相關言論背離事實，從產業全球發展來看，若後續美國川普政府有意對臺灣半導體加稅，預期將有三個可能，首先若確實對臺灣輸美晶片加稅，實際估計首當其衝將會是在美國製造的組裝廠，相關在美國當地的組裝廠若直接跟臺灣進口購買晶片纔將會是直接100%受關稅影響，降低美國組裝本地競爭力；反而是非美生產組裝廠如在東南亞採購臺灣晶片再輸美將不受影響，外移生產成本將遠低於加稅。

其次，法人也分析，從AI伺服器或手機、筆電供應鏈來看，若川普政府有意從終端產品的臺灣製造半導體課稅，將直接影響到美國品牌產品，比如iPhone來看並非僅自研核心晶片由臺積電操刀，實務經驗來說包含Broadcom等技術產品也由臺廠操刀，川普政府若要加稅需細部計算，執行更需要美國龐大的公務人員人力將窒礙難行或曠日廢時。

第三，法人分析，臺積電美國新廠產能首批尚未開出已被客戶羣，若後續來自客戶羣異地備援與地緣政治驅動壓力增加，有利後續美國新產二三期產能預購，此外美國拜登政府第一期晶片法案補助成爲臺積電股東，若後續川普政府對晶片法案第二期補助未能挹注，臺積電和美官方協議期滿後的後續產能產生的「超額利潤」可望不必再共享。

美商務部撥配晶片補助 臺積電已得15億美元資金

依據美國商務部訊息，美國拜登政府交棒前，美國商務部已爲晶片相關專案撥配360億美元，除臺積電66億美元，還有64億美元預計分配給在德州擴廠的三星電子Samsung（005930 KS），85億美元分給英特爾Intel（INTCUS），以及61億美元則補助美光Micron（MU US）。依據美國商務部說明，臺積電補助案包括高達50億美元低利政府貸款。依據美國商務部晶片法案網站顯示，臺積電AZ晶圓廠第一期Fab 1預計2025年上半年生產4奈米和5奈米FinFET製程，Fab 2預定2028年開始生產3奈米FinFET工藝技術，至於第三期Fab 3預定在約2030年前生產A16和2奈米奈米片工藝技術。

先前法人在2024年11月已關注，美國商務部11月15日發佈新聞稿確定臺積電可望在拜登政府任內核可66億美元補助，官方訊息釋出獲得補助協議的3個關鍵：補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及臺積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分佔增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。其中臺積電如預期已在2024年底前獲得至少10億美元補助，臺積電財務長黃仁昭日前已向美國媒體CNBC證實臺積電已經獲得補助15億美元資金。

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