《半導體》穎崴H1每股大賺22.97元登峰 H2旺季審慎樂觀

以此推算，穎崴2025年第二季合併營收15.22億元，季減33.74％、年增21.23％，營業利益4.6億元，季減36.78％、年增達74.99％，雙創同期新高。惟受業外轉虧落底拖累，稅後淨利2.04億元，季減達66.55％、年減8.55％，爲近5季低，每股盈餘5.76元。

穎崴第二季毛利率再創48.97％新高，營益率30.22％，雖較首季31.67％新高略降，仍創歷史第三高，使上半年毛利率48.85％、營益率31.09％雙創同期新高。不過，受新臺幣驟升影響，第二季及上半年業外虧損分達1.95億元、1.57億元，削弱本業成長動能。

穎崴表示，公司產品線多以美元計價，第二季新臺幣匯率強升逾1成，侵蝕營收、毛利及淨利表現。不過，由於聚焦大封裝、大功耗、高頻高速等高階高毛利產品，受惠毛利組合及嚴控費用得宜，使毛利率及營益率表現仍維持高檔水準。

由於AI及高速運算（HPC）應用需求強勁，AI伺服器、繪圖晶片（GPU）相關產品線穩定出貨，配合跨足新產品效益顯現，帶動穎崴上半年營運創同期新高。展望後市，公司將持續關注美國關稅政策及匯率變動等外部系統性風險，並嚴控管銷費用，以因應外部影響。

綜觀產業發展趨勢，超大規模雲端服務供應商（Hyperscaler）對AI投資有增無減，持續擴大AI軟硬體投資，市場對AI模型的需求同步往AI新創和主權AI延伸，使AI浪潮從商用語言模型逐步發展爲基礎設施層級。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，AI、先進製程及超大規模雲端服務供應商基礎設施的擴充需求，將帶動2025年全球半導體市場規模自原先的7009億美元調升至7280億美元、年增15.4％，2026年預期亦調升至8000億美元、年增9.9％。

穎崴對此超前部署，持續投入AI及先進製程相關領域研發，提供完整的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，滿足先進封裝、小晶片（Chiplet）、系統級封裝（SLT）等市場需求，迎接後續的AI GPU、特殊應用晶片（ASIC）、手機處理器（AP）等旺季商機。

穎崴董事長王嘉煌先前表示，公司聚焦高階測試介面產品，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關應用佔比有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長動能。