《半導體》穎崴2024每股大賺34.31元、配息25元 齊衝新高

穎崴董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利25元、亦創歷年新高，配發率則降至72.87％，以26日收盤價1425元計算，現金殖利率約1.75％。公司將於6月19日召開股東常會。

穎崴2024年第四季合併營收15.39億元，季減20.27％、年增達近1.29倍，營業利益3.96億元，季減18.69％、年增達近4.31倍，稅後淨利3.57億元，季減11.47％、年增達近5.17倍，每股盈餘10.23元，均創同期次高、歷史第四高。

累計穎崴2024年合併營收57.98億元、年增達57.47％，營業利益13.68億元、年增達近1.46倍，配合業外收益跳增達14.69倍助攻，稅後淨利11.85億元、年增達近1.56倍，每股盈餘34.31元，全數改寫歷史新高。

觀察穎崴本業獲利指標，2024年第四季毛利率、營益率「雙升」至47.75％、25.73％，分創歷史第三高及近2年高。全年毛利率43.7％、營益率23.6％，前者自次低顯著回升、後者則創歷史第三高，營運業內外皆美。

穎崴表示，受惠AI及高速運算（HPC）等應用需求強勁，2024年前三季即賺贏2023年全年，加上手機應用需求暢旺，同步推升高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、晶圓測試探針卡（VPC）產能及出貨量創歷史新高。

因應訂單需求增加，穎崴高雄二廠的自制探針月產能提前達成300萬支目標，同步改寫新高紀錄。而微機電（MEMS）探針卡在陸續通過客戶驗證後逐步導入市場，滿足客戶在先進封裝CoWoS和小晶片（Chiplet）技術發展的測試需求。

展望2025年，穎崴高階測試技術領先、產品線佈局完整，且超前與客戶針對半導體測試介面前端技術共同設計與開發，已逐步開花結果，除了原有產品線將持續拉昇AI、HPC營收佔比外，超導體測試座（HyperSocket）、MEMS探針卡亦將成爲重要成長動能。

而AI大趨勢持續推升AI伺服器、手機、PC及高速網路、邊緣運算應用等商機，穎崴不斷將測試方案從成品測試（FT）、動態老化測試持續推進至高頻高速測試系統（SLT）和晶圓測試，AI繪圖晶片（GPU）、CPU、特殊應用晶片（ASIC）等需求將持續推升營運。