穎崴財報／去年創三個新高 EPS 34.31元、擬配息25元同創高

穎崴董事長王嘉煌（中）與穎崴資深副總經理陳紹焜（左）、穎崴財務長李振昆。記者尹慧中／攝影

穎崴（6515）26日召開董事會公佈財報，2024年營運改寫三個新高，營收、淨利、每股獲利同步創高，去年合併營收57.98億元，年增57.5%。去年稅後淨利爲11.86億元，年增加9%，創歷史新高，去年每股稅後純益（EPS）爲34.31元，同步改寫新高，公司董事會並擬對去年每股配發現金股利25元，也創新高。

穎崴公佈財報也顯示，2024年第4季稅後淨利爲3.58億元，季減少11.39%，但年增517.2%，單季每股稅後純益爲10.23元。

穎崴說明，2024年營收、獲利雙創新高，使穎崴營運邁向新的里程碑，受到AI、HPC等應用強勁需求，前三季就賺贏2023年全年，再加上手機應用需求暢旺，同步推升高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產能及出貨量來到歷史新高；高雄二廠的自制探針隨着訂單需求，提前達到月產能300萬支針目標，月產能亦突破新高。

同時，穎崴說明，在MEMS探針卡陸續通過客戶驗證後，逐步導入市場，滿足客戶在CoWoS和Chiplet技術發展的測試需求。

展望2025年，穎崴說明，由於長期投入高階測試開發，技術領先、產品線佈局完整，加上超前與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，已逐步開花結果，除原有的產品線使AI、HPC營收佔比將持續拉昇外，HyperSocket與MEMS探針卡亦將成爲今年成長重要動能。

展望後市，穎崴說明，AI大趨勢持續推升AI Server、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等商機，穎崴亦不斷將測試方案從最終測試（FT）、動態老化測試（Functional Burn-in），持續推進到高頻高速測試系統（SLT）和晶圓測試（Wafer Sort），在AI帶動下，AI GPU、AI CPU、AI ASIC等需求，將持續推升營運。

世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC）即將於西班牙巴塞隆納開展，該盛會以「Converge、Connect、Create」爲主題，展會聚焦5G、6G、AI、物聯網、智慧城市、AR、VR、機器人、無人機、衛星通訊、資訊安全與數據隱私等主題，穎崴說，旗下高頻高速解決方案HyperSocket、光通訊解決方案晶圓級CPO測試系統、MEMS探針卡等產品線的持續開發進化，掌握AI世代的各種應用商機。