《半導體》旺矽H1每股賺14.35元登峰 2025營收審慎樂觀續拚高

旺矽2025年第二季合併營收32.92億元，季增16.41％、年增37.6％，營業利益10.79億元，季增28.41％、年增達80.57％，雙創新高。惟因業外顯著轉虧，歸屬母公司稅後淨利6.28億元，季減13.16％、年增15.78％，每股盈餘6.67元，仍雙創同期新高、歷史第四高。

累計旺矽2025年上半年合併營收61.21億元、年增37.88％，營業利益19.19億元、年增達94.99％，均續創同期新高。雖然業外顯著轉虧2.75億元，歸屬母公司稅後淨利13.52億元、仍年增44.37％，每股盈餘14.35元，雙雙續創同期新高。

旺矽第二季毛利率、營益率「雙升」至58.29％、32.77％，分創歷史新高及第四高，上半年毛利率、營益率升至57.87％、31.36％，雙創同期第三高，本業成長動能強勁。業外顯著轉虧，主因新臺幣匯率驟升，使第二季及上半年業外出現3.64億元、2.98億元匯損。

旺矽表示，AI、大數據、5G和自駕等前瞻技術興起，推升全球半導體需求，尤以高速運算（HPC）和高速傳輸需求爲核心成長動能，測試精度和速度的提升爲目前測試領域核心挑戰。其中，高階晶片生產成本日益高昂，晶片設計商爲確保晶片良率，更仰賴穩定的測試方案。

旺矽致力發展探針卡測試領域，爲目前全球唯一能提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）完整測試方案的探針卡公司，憑藉深厚的技術專利累積、穩定可靠的品質、高彈性的在地服務量能，成爲國際客戶的測試方案長期首選合作伙伴。

憑藉提供高精度且高效的測試方案，旺矽目前在高速與微間距等測試領域技術領先業界，並陸續成爲許多國際客戶供應鏈的新成員。公司對此將加速擴產計劃，進一步加強與國際客戶在未來各應用類別的密切合作。

而半導體工程用測試機臺則是旺矽營運另一成長動能，透過研發提供客戶開發晶片初期時所需的精密量測儀器，產品深受國際客戶青睞，享有一定全球市佔率。由於晶片設計複雜度更勝以往，一般標準化機臺已難以滿足客戶需求。

而隨着AI浪潮興起，對數據傳輸的需求大幅提升，業者對此提出以光子作爲傳輸訊號的矽光子晶片，此類晶片的量測須結合光與電的訊號整合測試，技術具高度挑戰性。針對此測試領域，旺矽也將積極配合客戶需求研發合作。

展望後市，半導體業基本面需求蓬勃成長，但匯率波動及美國關稅政策的不確定震撼彈，使公司經營環境面臨相當挑戰。旺矽對於2025年營收成長維持審慎樂觀，預期可維持雙位數成長動能、再創新高，但獲利表現則可能受到匯率波動的短期影響，尚待進一步觀察。