《半導體》穎崴H2審慎樂觀 2025續拚雙位數成長

穎崴2025年首季合併營收22.97億元，季增達49.27％、年增達1.14倍，稅後淨利6.12億元，季增達71.26％、年增達近2.07倍，每股盈餘17.21元，全數改寫新高。前5月自結合並營收34.43億元、年增達81.33％，續創同期新高。

穎崴董事長王嘉煌表示，公司多年來積極佈局AI及高頻高速等高階運算市場，長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求持續優化高階產品，今年前5月AI及高速運算（HPC）應用出貨佔比達42％、7奈米以下先進製程佔比續增至87％。

同時，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加。王嘉煌指出，穎崴近年持續增加研發垂直探針卡（VPC）領域，今年前5月探針卡營收佔比已顯著提升至36％，且微機電（MEMS）產能持續提升，亦爲今年營運成長重要動能之一。

展望後市，受美國關稅政策不確定性、匯率變動等因素，近期又因區域戰爭使全球地緣政治升溫，爲全球經濟環境帶來潛在系統性風險。王嘉煌坦言，目前下半年變數仍多，較擔心影響終端消費性產品需求，屆時晶片測試需求也可能有所影響。

不過，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）仍持續擴張。王嘉煌表示，探針卡等高階產品帶動首季營運表現亮眼，第二季雖略有趨緩，但仍顯著優於去年同期，目前AI應用需求仍強，下半年急單可望持續，預期至年底相關應用佔比有望突破5成。

匯率方面，王嘉煌表示，穎崴營收約有6～7成營收以美元計價，近期新臺幣匯率強升確實會造成匯損等影響。公司將致力降低外部不確定性對營運影響，鑑於AI應用需求量仍相當大，會更謹慎小心因應，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長。

穎崴表示，將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，並依據AI、HPC強勁需求保持生產彈性。公司也穩定提升探針卡自制率，今年自制探針產能目標自去年的300萬針提升至450萬針，自制率目標維持50％水準。

王嘉煌透露年底還會有幾項新關鍵技術推出，同時有高階客戶積極導入新制程，預期年底可能會出現需求結構大轉變，與過往將顯著不同。此外，因應客戶需求，目前規畫於美國亞利桑那設立維修服務中心，最快2026年下半年開出。