《半導體》家碩H2動能轉強 2025營運審慎樂觀

家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於EUV及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，去年5月13日轉上櫃掛牌。

家碩2025年8月自結合並營收1.12億元，較7月1.21億元減少7.72％、仍較去年同期1.05億元成長6.23％，續創同期新高。累計前8月合併營收8.26億元，較去年同期9.04億元減少8.62％，衰退幅度較前7月10.59％持續收斂。

家碩表示，公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術已深耕多年，產品品質穩定且高附加價值，已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，今年本業營收穫利維持穩健，並持續耕耘佈局海外市場。

家碩指出，EUV光罩傳載與光罩檢測設備近期在美、日地區獲客戶青睞，有望成爲打入日本半導體供應鏈的重要關鍵。而家碩聚焦先進製程設備開發新應用，拓展光罩檢測暨交換複合機臺至黃光製程應用，並將光罩清洗與檢測技術延伸至先進封裝製程應用。

因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，此方案有助於優化充氣氣體使用量，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，預計2026年導入客戶端產線使用。

展望後市，受惠半導體2奈米量產與EUV光罩充氣需求推動，且南科短期產能擴充到位，優先支援EUV光罩充氣相關機臺出貨，並預留產能提供黃光與先進封裝應用生產，家碩對全年營運展望維持審慎樂觀。

展望中長期產能規畫，家碩指出，南科三期擴廠計劃已於2024年啓動，預計2027年加入營運，爲公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，新廠不僅提升產能，也爲技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷成長的市場需求。