《半導體》南茂Q1資本支出審慎 營運拚H2>H1

南茂去年第四季資本支出18.71億元，季減10.42%、年增24.83%；去年第四季資本支出比重，驅動IC封測佔32.8%、混合訊號與存儲測試佔31.7%、封裝佔23.5%、晶圓凸塊12.0%。南茂去年度資本支出54.51億元，成長68.85%。南茂去年度折舊費用48.56億元，年增1.6%。

展望今年營運，南茂表示，第一季受工作天數較少與季節性調節影響，策略上優先考量提升稼動率，根據稼動的狀況與客戶的後續需求，進行審慎的資本支出規畫。後續國際貿易的不確定性仍高，整體的經濟狀況仍不明朗，南茂預估下半年營運可望優於上半年。

南茂進一步提到，記憶體事業第一季小幅度修正，不過利基型DRAM與NAND Flash需求已逐漸浮現；而DDIC事業修正幅度略小於記憶體產品，受惠大陸相關政策補貼與因應關稅提高的提前拉貨，帶動短單需求。