《半導體》南茂Q3營收登3年高 記憶體助攻H2營運

南茂目前公司平均稼動率約65%，當季增加較多的部分在傳統封裝，這部分受惠於記憶體相關的需求。細看記憶體狀況，南茂記憶體封裝今年第二季佔比約45.3%，過去兩三年，驅動IC佔公司營收權重較大，而近期記憶體市況拉提，帶動記憶體權重。目前來看，利基型DRAM動能較強，預計將持續逐季增加；標準型DRAM部分，南茂開始量產DDR5，美國客戶跟國內客戶的專案已經少量量產，未來同樣有機會逐季增加。記憶體材料原料喊漲，公司也以漲價因應，且客戶財報轉盈，對後續與客戶議價也相對健康。至於NAND部分，南茂着墨較多爲3D NAND，量能動能不如利基型如此強勁。

南茂整體營運，下半年可望優於上半年，主動能爲記憶體，後續成長亦可期。至於驅動IC上，從去年下半年的高峰即開始下滑，雖然部分受惠於中國補貼政策的急單，但動能相對穩定維持。

車用方面，南茂表示，車用成長相對顯著，主因是車載駕艙的螢幕數量及大小都有顯著增加，車載相關的製程及報價也較高。整體車用滲透率持續增加，但佔比仍不高。

針對股利配發率，南茂提到，過去股利配發率都有60%，今年配息1.2元，雖然近期營運上有逆風，未來配息仍有保留盈餘，評估未來不會有太大縮水。