《半導體》晶豪科Q3營收拚季增 H2營運改善可期

晶豪科DDR2和DDR3爲出貨大宗，各佔營收20%以上，合計約45%，若再加上MCP、Flash，佔整體記憶體產品約90%，而DDR4比重5%，未來營收比重將會增加，主因報價上漲幅度較大。合約價佔公司營收約7成較大，三個月一議，其他現貨價則低於30%，則爲一個月一議。至於車用記憶體，目前車用產品佔比約10%，但因車規驗證程序較多，部分非安全相關產品會以工規測試後交給車用客戶。

展望第三季，美國關稅政策仍爲目前影響後續最大不確定因素來源，客戶目前訂單沒有太大異常，且公司直接賣至美國的比重很低。至於匯率，雖然第三季目前美元兌臺幣匯率相較穩定，但臺幣仍強勢，營收和庫存評價持續會被影響。晶豪科今年上半年受到客戶提前拉貨，晶豪科今年第三季ASP將呈現溫和上揚，因DDR4佔比相對較低，合約價反應價格較現貨價慢。法人評估，訂單量與價格穩定向上，晶豪科今年第三季營收季增可期，單季EPS恐持續虧損，連三季赤字，但狀況已於第二季改善。

晶豪科將持續增加新產品開發，除專注高速度及低功率的記憶體IC產品，並加快研發類比IC、類比與數位混合積體電路方面之產品線，目前三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，並陸續降低舊產品供給，但市場對舊世代產品積極備貨，且進入傳統旺季備貨期，將推升下半年DRAM報價上揚，利基型記憶體的需求仍將持續成長，有助於營收、獲利改善。

晶豪科積極發展Edge AI運算解決方案，與力積電和工研院合作，架構爲1GBx4Hi+base die堆疊，目前處於概念開發階段，預計最快2027年可完成設計定案。