《半導體》萬潤Q2、H1獲利齊登同期高 H2營運拚更上層樓

萬潤股價7月22日除息約10.18元后一度填息達80％，惟隨後走跌窘限貼息，5日下探349元后止跌回穩，今（15）日開高後在買盤敲進下放量走揚4.56％至378元，表現強於大盤。不過，三大法人近期偏空操作，本週迄今合計賣超172張。

萬潤2025年第二季合併營收15.23億元，季增22.2％、年增19.83％，營業利益4.63億元，季增10.22％、年增達75.24％，歸屬母公司稅後淨利3.99億元，季增16.51％、年增47.04％，每股盈餘4.16元，全數改寫同期新高、歷史第三高。

累計萬潤2025年上半年合併營收27.7億元、年增38.9％，營業利益8.84億元、年增達97.71％，雙創同期新高。配合業外收益持穩高檔表現，歸屬母公司稅後淨利7.42億元、年增達67.74％，每股盈餘7.74元，亦雙創同期新高。

萬潤第二季毛利率51.95％、營益率30.44％，雖低於首季、仍優於去年同期，分創同期次高及新高，上半年毛利率55.77％、營益率31.93％，雙創同期新高，本業獲利動能暢旺。由於大客戶爲國內晶圓代工及封測大廠，受匯率波動影響較小，業外收益亦維持高檔表現。

萬潤7月自結合並營收6.08億元，月增12.35％、年增4.44％，登近10月高點，改寫同期新高、歷史第三高，累計前7月合併營收33.77億元、年增31.08％，續創同期新高。展望2025年，萬潤預期有望將延續2024年趨勢，營業表現預期將隨晶片需求持續成長。

萬潤先前表示，客戶目標將CoWoS先進封裝產能倍增，使公司對訂單掌握度相對較高，預期2025年營運可望跟隨客戶成長，毛利率目標優於2024年。同時，公司致力研發矽光子、扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域等新制程研發，對於營運至2026年維持樂觀看法不變。

法人表示，CoWoS先進封裝設備進入新一波交機高峰，帶動萬潤第二季營運動能增溫，表現符合預期。展望後市，由於目前訂單能見度仍達4～5個月，預期萬潤第三季營收有望持續向上、下半年營運優於上半年，全年續創新高可期。