《半導體》家碩聚焦3方向 2025營運動能看升

家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，去年5月13日轉上櫃掛牌。

家碩2024年營運業內外皆美，合併營收13.01億元、年增7.85％，稅後淨利2.39億元、年增5.04％，雙雙續創歷史新高，每股盈餘（EPS）8.25元。董事會決議配息6元、創歷年次高，配發率升至72.73％、亦創近3年高。

家登表示，2024年光罩傳載自動化設備持續穩定出貨，多片裝機臺成功導入光罩廠應用，併成功與關鍵客戶合作導入極紫外光光罩盒（EUV Pod）載具檢驗機臺。海外市場方面，新加坡、美國、中國大陸市場表現穩健，並展開日本市場佈局拓展，期盼2025年能取得佳績。

展望2025年，家碩總經理詹印豐表示，除了持續精進現有光罩傳載自動化設備外，將聚焦先進製程設備應用，特別是高階光罩與EUV光罩相關領域。同時，也聚焦傳載自動化設備發展，投入研發全新自動化光罩盒包裝設備，有助優化光罩廠出貨管理，提升生產力及效率。

半導體產業微污染防治方面，家碩持續與客戶合作提升EUV微環境充氣製程技術，並將此微環境充氣技術延伸至晶圓製程與高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）製程，期許未來能創造營收成長新動能。

因應持續精進製程相關解決方案、拓展新業務市場、跟進母公司家登拓展海外市場所需，家碩取得南科三期土地，新廠佔地1.8公頃，計劃分期興建，首期規畫斥資10.93億元、興建總建坪約5000坪，預計2026年底完工、2027年投入營運，以因應長期發展。