半導體業籲臺灣下階段佈局量子晶片：電力是瓶頸

「晶鏈高峰論壇」今舉辦，首場談「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」，現場本外商半導體業者紛紛爲產業下階段發展建言。(王玉樹攝)

在地緣政治不確定性下，今天一場集結產官學的半導體跨國供應鏈座談上，業者紛紛表示，配合區域化趨勢，也加碼投資在臺設立戰略性基地。面對下一階段佈局，外商建議臺灣應放在AI資料中心運算技術與量子晶片製造兩大領域，但業界呼籲，電力供應會是產業下一個階段面臨的瓶頸。

工研院與SEMI 國際半導體產業協會今（9）日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」。第一場產業論壇主題是「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」，由經濟部長龔明鑫，與日月光執行長兼國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、臺灣默克董事長李俊隆、應用材料數位微影產品部總經理兼工程副總陳正方、日本美光記憶體副總裁野阪耕太、SCREEN集團公司執行董事檜垣吉秀等進行座談。

吳田玉首先說，在當前地緣政治、監管控制等這麼多不確定性下，跨國公司要如何找到最有效率的合作路徑，是一個大問題。每個國家、公司甚至個人，都必須儘量強大，這是顯而易見的，但在複雜環境中，其實反而需要提出更簡單的解決方案。歷史上，在混亂時期，勝出的往往不是最強者，而是能善用邊界條件，提出最有效率、最簡化方案的人。

因此他建議公司必須做到兩點，一是「高度選擇性」，現在AI、知識、基礎建設相關的技術很多，但沒有任何一家公司能全都做。供應鏈越大、產品線越多，物流就越複雜。必須在合作伙伴、客戶、資源分配上，做出艱難取捨。二是「互惠合作」，要找到能夠互補技術、產能或市場資源的夥伴，共同創造最大價值與效率。

作爲科技業材料供應鏈業者，李俊隆說，一顆半導體產品的生產過程平均要跨越國境70次，行程約5萬5000公里，比繞地球赤道還長。但這種商業模式仍面臨嚴峻挑戰，尤其是在新冠疫情後，「區域化」或「在地化」成爲全球模式，減少了大量材料、設備的國際運輸。默克4年前啓動了「Level-Up Program」，全球投資30億歐元，其中5億歐元投入臺灣，就是要在此建立半導體材料「超級基地」，把戰略性材料在地化。

應用材料副總陳正方發言時，指出臺灣供應鏈有三大優勢，分別是靠近客戶、頂尖製造團隊、本地人才。因此公司決定在臺南科學園區投資30億元臺灣製造中心。戰略協調對於全球合作非常重要。

他進一步說，受摩爾定律的限制，單一晶片到2030年大約是2000億個電晶體，但AI所需要是2兆個，差距巨大，必須透過先進封裝與3D異質整合。目前像臺積電與超微推動的UCIE(通用小晶片互連)標準，臺灣在國際標準這方面領先。在他看來，平臺投資非常昂，而臺灣擁有運算優勢，應發展AI運算與全球數據集，成爲國際標竿。還有一個即將出現的領域是量子運算，未來20到50年的重點，臺灣也應佈局量子晶片製造與測試。

吳田玉另外補充，在CoWos先進封裝之後，3D異構整合將是下一代矽光子的新技術，需要提前 10 年開始投資，但在電源管理中，電晶體的數量繼續增加，電力需求將永不滿足，那麼電力供應將成了產業的下一個瓶頸。

經濟部長龔明鑫總結，未來，臺灣會持續佈局AI、先進封裝、量子運算等前瞻技術，並將這樣的模式與世界分享。