半導體大咖示警 電力是下個瓶頸

「晶鏈高峰論壇」9日舉辦，美光日本、應用材料、臺灣默克集等都出席探討產業環境。（王玉樹攝）

地緣政治風險升溫，半導體產業也面臨嚴峻挑戰；工研院與SEMI國際半導體產業協會9日舉辦「晶鏈高峰論壇」，本商、外商聯手合開解藥，呼籲臺灣下一階段佈局，將AI運算資料中心、量子晶片製造、矽光子封裝等三大領域列爲重點外，業界也警告，電力供應將會是產業下一個階段要面臨的瓶頸。

這場產官學論壇聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係，經濟部長龔明鑫與日月光執行長吳田玉、臺灣默克董事長李俊隆、應用材料工程副總陳正方、日本美光記憶體副總裁野阪耕太等進行對談。

吳田玉認爲，當前地緣政治、監管控制等不確定性下，跨國公司如何找到最有效率合作路徑是大問題，建議產業必須着重兩大重點，第一是「高度選擇性」，供應鏈愈大、產品線愈多，物流就愈複雜，在合作伙伴、客戶、資源分配上，要做出艱難取捨；第二是「互惠合作」，要找到能夠互補技術、產能或市場資源的夥伴。

比利時微電子研究中心執行長Luc Van den hove亦說，現在創新挑戰變得愈來愈嚴峻，大家必須要在自己領域中找到最擅長優勢發揮，然後再全球一起合作。

作爲科技業材料供應鏈業者的李俊隆分析，地緣政治變化與新冠疫情後，半導體全球化商業模式面臨嚴峻挑戰，「區域化」成爲模式。陳正方則建議，臺灣在國際標準方面領先，也擁有運算優勢，可發展AI運算與全球數據集；另一個即將出現的領域是量子運算，是未來20到50年的重點，臺灣也應佈局量子晶片製造與測試。

吳田玉補充，在CoWos先進封裝之後，3D異構整合將是下一代矽光子的新技術，需要提前10年開始投資，但電晶體的數量繼續增加，電力供應將成產業的下一個瓶頸。龔明鑫迴應，未來臺灣會持續佈局AI、先進封裝、量子運算等前瞻技術，並將這樣的模式與世界分享。