《半導體》精測第2季營運拚同期最佳 持盈保泰因應變局

精測2024年合併營收36.04億元、年增24.97%,自近7年低點回升,歸屬母公司稅後淨利5.09億元、年增達14.63倍,每股盈餘15.55元,自近12年低顯著回升。董事會決議配息7.8元,盈餘配發率約50.16%,維持近年約5成水準。

回顧2024年,精測指出,全球半導體產業呈現成長態勢,AI技術發展與積極推廣應用成爲產業發展重要動能,然也面對全球政治經濟走向保護主義、美中科技競爭造成供應鏈重組,以及地緣政治引發的戰爭衝突等挑戰。

對此,精測透過數位轉型積極導入AI打造智慧設計與致會製造,大幅提升生產效率與產品良率,提供更具彈性及完整的服務,並因應先進封裝下的測試需求完善自制探針卡產品線、多元化產品結構,配合客戶分散與全球佈局綜效顯現,使營運表現顯著反彈。

展望2025年,總體經濟環境仍具不確定性,精測持續投入新產品、新技術研發,包括高階測試介面板與精進探針卡,新開發BKL、SS、SL等多款探針,預期第二季營運可維持成長趨勢、挑戰同期新高,並持續關注關稅變數是否影響下半年需求。

精測預期,上述新產品可滿足客戶在智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、射頻(RF)、電源管理(PMIC)及等晶片測試探針卡驗證與量產,期待未來能持續滿足半導體產業各領域龍頭客戶測試需求,提供更具競爭力的解決方案。