《半導體》精測第2季營運拚同期最佳 持盈保泰因應變局

精測2024年合併營收36.04億元、年增24.97％，自近7年低點回升，歸屬母公司稅後淨利5.09億元、年增達14.63倍，每股盈餘15.55元，自近12年低顯著回升。董事會決議配息7.8元，盈餘配發率約50.16％，維持近年約5成水準。

回顧2024年，精測指出，全球半導體產業呈現成長態勢，AI技術發展與積極推廣應用成爲產業發展重要動能，然也面對全球政治經濟走向保護主義、美中科技競爭造成供應鏈重組，以及地緣政治引發的戰爭衝突等挑戰。

對此，精測透過數位轉型積極導入AI打造智慧設計與致會製造，大幅提升生產效率與產品良率，提供更具彈性及完整的服務，並因應先進封裝下的測試需求完善自制探針卡產品線、多元化產品結構，配合客戶分散與全球佈局綜效顯現，使營運表現顯著反彈。

展望2025年，總體經濟環境仍具不確定性，精測持續投入新產品、新技術研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發BKL、SS、SL等多款探針，預期第二季營運可維持成長趨勢、挑戰同期新高，並持續關注關稅變數是否影響下半年需求。

精測預期，上述新產品可滿足客戶在智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）及等晶片測試探針卡驗證與量產，期待未來能持續滿足半導體產業各領域龍頭客戶測試需求，提供更具競爭力的解決方案。