《半導體》HPC訂單續旺 精測1月營收登同期高

精測2025年1月自結合並營收3.8億元，雖月減15.52％、仍年增達63.08％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.72億元，月減19.08％、但年增達72.47％，IC測試板0.65億元，月減1.76％、年增4.54％，技術服務與其他0.42億元，雖月減9.43％、但年增達近2.3倍。

精測表示，上季來自AI帶動的HPC訂單熱度延續至今年1月，惟適逢春節連假、工作天數減少影響出貨及營收認列，受季節性因素影響，預期營收將自本季底恢復月、季成長動能，使首季營收雖將較去年第四季下滑，但將優於歷年同期表現。

觀察1月產品組合概況，HPC相關測試板出貨強勁、貢獻營收達逾4成，爲1月營收提供關鍵支撐。相較之下，智慧手機應用處理器（AP）、射頻晶片（RF）等探針卡接單則受季節性因素影響，營收佔比約20～25％。

精測將於12日召開法說，說明營運概況及最新展望。展望後市，AI應用需求強勁正加速HPC晶片更新迭代，精測高速測試板因應客戶需求亦快速推陳出新，本季開始供應次世代HPC晶片所需測試板。

此外，受惠智慧手機晶片規格持續升級，次世代AP晶片測試探針卡亦自本季末開始出貨，相對應的次世代無線通訊晶片Wi-Fi8、特殊應用晶片（ASIC）所需的探針卡未來也將陸續出貨，精測看好相關全新世代高階晶片測試介面訂單需求，將持續挹注業績至第二季。