《半導體》精測Q1營運不淡 每股賺6.75元寫同期高

精測2025年首季合併營收11.52億元，僅季減10.62％、年增達70.56％，營業利益2.5億元，季減29.25％、但較去年同期虧損0.12億元大幅轉盈。雖然業外收益減少，歸屬母公司稅後淨利2.21億元，季減31.32％、年增達近14.8倍，每股盈餘6.75元，全數改寫同期新高。

觀察精測首季本業獲利指標，毛利率53.78％、營益率21.7％，雖遜於去年第四季55.73％、27.41％，但顯著優於去年同期50.87％、負1.82％，雙創同期新高。業外收益季減29.92％、年減18.5％，主要受利息收入及匯兌收益同步減少影響。

精測表示，首季營運淡季不淡，主要受惠美系HPC測試載板訂單需求暢旺帶動，毛利率仍維持長期目標50～55％區間。同時，公司新推出導板散熱技術的新型探針卡，提供給智慧手機次世代晶片（AP）測試用，可望爲後續業績奠定基石。

展望第二季，精測HPC應用的IC測試載板需求持穩，惟全球經濟面臨美國對等關稅新政挑戰，爲因應不確定性，公司決議放緩原訂上半年進行的桃園三廠擴建計劃，依循「現金爲王」謹慎原則，以股東股利、研發AI先進封測探針卡、市場拓展所需相關營運資金爲主。