5年融了90億，北京又一獨角獸要IPO了

2019年，62歲的王東昇從親手創辦的京東方功成身退。這位將中國顯示屏產業帶到全球第一的“中國液晶之父”，沒有選擇安逸的退休生活，而是轉身投入一場更爲艱難的戰役。

“屏做得差不多了，芯你也做一做吧。”業界朋友的這句勸說，點燃了王東昇二次創業的激情。

五年後的2025年5月30日，68歲的王東昇再次站到資本市場聚光燈下。他主導的“奕斯偉計算”正式向港交所遞交招股書，衝刺“RISC-V全球第一股”。半年前，他手中的另一家估值達240億元的芯片獨角獸“奕斯偉材料”的科創板IPO申請已獲受理。

目前，奕斯偉計算已成爲中國RISC-V主控量產解決方案數量最多的提供商，2024年商業化解決方案突破100款，服務全球100多家頂尖客戶。

5年間，公司累計融資超90億元，也有數據傳出，其估值高達353億元。背後投資的機構陣容豪華，包括：IDG資本、君聯資本、國家集成電路產投基金二期、衆行資本、博華資本、高榕資本、金石投資、中國互聯網投資基金聯合、尚頎資本、國開科創、華新投資、海寧鵑湖科技城開發投資、陽光融匯資本、光源資本等數十家機構。

“中國液晶之父”再創業

我們對京東方的發展並不陌生。

那是一個源自1982年的故事。財務專業出身的王東昇加入北京電子管廠，僅一年就被提升爲副科長，六年後成爲廠中最年輕的副總級領導。面對連續虧損七年的電子管廠，他帶領員工自籌650萬元種子基金進行股份制改革，創立了京東方的前身。

1997年6月，京東方在深圳實現B股上市；2001年1月又增發A股，成爲國內爲數不多的A、B股上市的企業，最新市值超過1400億元。在25年的長跑中，王東昇將北京電子管廠引領爲出貨量全球第一的京東方，讓“缺芯少屏”的中國徹底破解“屏”的難題。

解決“屏”的問題後，2019年，王東昇選擇了再次出發試圖解決“芯”的難題，應邀加盟奕斯偉。這源於2018年“中興事件”的刺痛。作爲全球最大電信設備製造商之一的中興，在美國禁令前毫無招架之力。與此同期，上游晶圓產能緊缺，芯片價格狂飆猛漲，中國半導體產業遭受到政經兩面的嚴酷夾擊。

同年，奕斯偉集團重組，分拆爲兩家公司獨立運營，計劃分別融資並衝刺IPO。奕斯偉計算專注RISC-V芯片，奕斯偉材料則主攻硅片。

奕斯偉計算將突破點鎖定在RISC-V開源架構上——一個可能打破ARM和x86壟斷的新賽道。

戰略眼光與戰術佈局在這一刻顯露無遺。彼時RISC-V生態尚未成熟，全球巨頭觀望不前。王東昇卻敏銳把握到歷史性機遇：一方面，開源架構無需授權費，可大幅降低芯片設計成本；另一方面，模塊化特性尤其適合AIoT時代碎片化場景需求。更關鍵的是，在中美科技博弈加劇背景下，RISC-V成爲中國突破芯片架構封鎖的戰略通道。

“基於對集成電路領域的長期思考，我以基礎架構和底層技術爲着眼點。”王東昇在內部會議上如此闡述創業初衷。

他迅速組建了一支“全明星戰隊”：邀請前英特爾產品總監王波擔任副董事長，高通前高級主任工程師何寧出任CTO，並引入80後少壯派米鵬、胡巍浩分任CEO和COO。這支兼具國際視野與本土經驗的團隊，成爲奕斯偉計算的技術引擎。

創業之路佈滿荊棘。2020年，當奕斯偉計算首款RISC-V測試芯片流片失敗，王東昇在實驗室徹夜未歸。據早期投資人回憶：“凌晨三點收到他的郵件，裡面是詳細的問題分析和改進方案。”正是這種執着，讓公司在2021年成功量產首款32位嵌入式RISC-V芯片，應用於智能家居領域。

關鍵轉折發生在2024年。奕斯偉計算推出革命性的RISAA（RISC-V+AI）生態技術平臺，實現從芯片設計到應用落地的全棧打通。該平臺如同“芯片樂高”，客戶可自由組合不同IP模塊，快速定製專用解決方案。當年，公司推出全球首款支持660億參數大模型的RISC-V AI芯片EIC7702X，算力高達40TOPS，性能比肩國際巨頭旗艦產品。

截至2024年底，奕斯偉計算已手握500餘項IP、1500多項專利申請，研發團隊超1200人，佔總人數70%以上。弗若斯特沙利文報告顯示，公司已成爲中國RISC-V主控量產解決方案數量第一的提供商，在智能終端人機交互解決方案市場佔有率5.7%，位居行業首位。

“技術領先比短期盈利更重要”

翻開奕斯偉計算的招股書，一組數據引發市場關注：2022年至2024年，公司營收分別爲20.00億、17.52億和20.25億元人民幣，三年總營收57.77億元；但同期淨虧損達15.70億、18.37億和15.47億元，累計虧損49.54億元。這種“高增長高虧損”的財務表現，正是芯片設計企業成長期的典型特徵。

深入分析虧損根源，研發投入是最大因素。三年間公司研發支出分別達14.40億、14.45億和13.37億元，佔營收比例最高達82.5%，遠超行業平均水平。這種“不計成本”的投入，正構建起深厚的技術護城河——截至2024年末，公司已擁有500餘項IP，涵蓋智能感知、連接、控制等六大領域，系列化RISC-V內核達20餘項。

毛利率波動則揭示了業務轉型的陣痛。2023年毛利率驟降至15.4%，主要受兩大因素影響：一是爲搶佔市場份額實施的 “以價換量”策略，二是存貨減值撥備增加。但到2024年，隨着高毛利的具身智能解決方案收入佔比提升至9%，毛利率已回升至17.7%，呈現觸底反彈態勢。

現金流狀況折射出企業的戰略定力。截至2024年底，公司賬上現金15.9億元，但經營活動現金流爲-7.8億元。這種“失血”狀態主要源於重研發投入和應收賬款週期——貿易應收款達7.56億元，存貨3.68億元。對此，奕斯偉計算在招股書中坦言：“我們的研發支出可能不會產生相應收益。”但公司仍堅持投入，因爲深知在RISC-V生態未成熟階段，技術領先比短期盈利更重要。

與行業對比可見端倪。全球RISC-V領軍企業SiFive至今仍未盈利，國內同行中科藍訊毛利率約25%-30%，但其產品集中於低端音頻芯片。而奕斯偉計算已切入智能座艙、工業機器人等高價值領域，其車載解決方案支持4K顯示和20ms低延遲監控，技術壁壘顯著更高。

而獨特的“三重複用”模式是吸引資本的關鍵。奕斯偉計算通過技術複用、客戶複用、供應鏈複用這種創新模式推動公司2024年虧損收窄，經營效率顯著提升。

正如IDG資本合夥人俞信華所言，“架構生態建設需要長期投入，當前虧損是換取未來話語權的必要代價。”

5年融了90億

在奕斯偉計算北京總部，一幅融資歷程圖記錄着資本市場的信任投票：成立5年完成4輪融資，累計募資超90億元，筆筆都是超10億元的大額融資。

2023年6月的D輪融資堪稱里程碑。奕斯偉計算一舉拿下超30億元融資，由國家隊領投——金融街資本和國鑫創投聯合領投，跟投方包括國家集成電路產業投資基金二期、亦莊國投等重量級機構。光源資本擔任獨家財務顧問，其董事總經理在簽約儀式上感慨：“這是近三年半導體領域最大單筆私募，資本用真金白銀表達對RISC-V路線的認可。”

2021年連融兩輪25億元的B輪和C輪融資，投資方包括金石投資、中國互聯網投資基金聯合、尚頎資本、國開科創、華新投資等，IDG資本、君聯資本等。這兩筆融資前後發生在公司收入快速增長，以及公司首個32位RISC-V主控處理硬件IP模塊的交付、圖像處理IP模塊的開發和開始RISC-V的AI處理硬件的開發計劃。

再往前，A輪融資是在2020年6月，金額同樣高達10億元。股東包括君聯資本、IDG資本、海寧鵑湖科技城開發投資、陽光融匯資本、光源資本等。

不過，此次招股並未表露具體估值。一個從長城戰略諮詢發佈的2023年中國獨角獸企業榜單中流露的數據稱，奕斯偉計算估值達到49.2億美元，約合人民幣353億。由此推測，其已經步入獨角獸行列。

招股書披露的股權結構顯示，王東昇通過奕斯偉集團等實體控制約31.55%股權，牢牢掌握公司主導權。IDG通過博芯創成等實體持股8.94%；京東方持股5.78%；君聯資本持股5.34%；國家產投基金二期持股5.16%；三行資本持股3.12%；博華資本持股2.93%。

奕斯偉計算衝刺港交所，正值RISC-V生態爆發前夜。弗若斯特沙利文數據顯示，中國RISC-V主控解決方案市場已從2020年的1億元飆升至2024年的161億元，年複合增長率高達263.5%。預計到2029年，市場規模將達1611億元，智能終端領域滲透率有望從2.6%躍升至22.5%。

技術變革的拐點已經顯現。目前，奕斯偉計算已卡位戰略要地。IPO募資規劃也揭示其戰略雄心。招股書顯示，募集資金將主要用於：增強智能終端和具身智能解決方案、構建RISAA軟硬件平臺能力、潛在戰略併購、全球營銷網絡建設、RISC-V生態培育。其中最關鍵的佈局當屬具身智能。

“我們不是在賣芯片，而是在構建新生態。”奕斯偉計算CTO何寧博士道出核心戰略。公司已在全國建立多個RISC-V生態創新中心，推動教育、交通等領域的場景應用。更深遠的意義在於，當全球科技博弈加劇，奕斯偉計算正通過開源架構，爲中國芯片產業開闢一條“繞開封鎖線”的新路徑。

“架構生態建設如同栽樹，前五年紮根不見枝葉，後五年方能遮天蔽日。”王東昇在最後一次IPO籌備會上如此比喻。

這裡也不得不提一嘴奕斯偉集團的生態鏈投資孵化業務。爲解決中國的“芯”難題，奕斯偉集團的業務架構相當清晰，涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。前兩者分別由奕斯偉計算和奕斯偉材料兩家公司爲主體，皆已取得階段性成果。而後者，王東昇也在此做了不少事情。

我們知道，要攻克芯片難題，更需要生態的協同。集團已圍繞半導體產業鏈的材料、部件、設備、封測等環節進行項目孵化，核心邏輯是通過“補強短板、創新應用”策略，解決國內半導體產業鏈“卡脖子”環節。比如，佈局板級封測技術，降低對傳統封裝廠的依賴；開發國產12英寸硅片，替代進口依賴。

目前集團孵化項目案例包括：已獲超10億元B輪融資“成都奕成科技”、已科創板上市的“頎中科技”、浙江芯暉半導體裝備基地、半導體檢測設備“埃納檢測”、光通信芯片“國科光芯”、硅片耗材“欣暉材料”等。

此外，奕斯偉集團還聯合地方政府、產業資本成立孵化專項基金。總的來說，王東昇希望能通過孵化補全產業鏈，支撐奕斯偉集團成爲“中國版三星”，實現從材料到終端的全鏈條自主可控。