資料中心互連 臺廠具優勢

資料中心互連市場迅速成長，臺廠加速切入全球DCI基礎建設核心，展現競爭優勢。圖／美聯社

隨着生成式AI與高效能運算（HPC）快速崛起，全球資料中心對高頻寬、低延遲與節能效率的要求升高，資料中心互連（DCI）市場迅速成長。憑藉一條龍服務實力，臺廠加速切入全球DCI基礎建設核心，展現競爭優勢。

法人指出，AI伺服器間的高速傳輸瓶頸，爲新一代資料中心建構的重要挑戰，包括臺積電、聯發科、日月光、波若威、上詮、華星光、前鼎等臺廠，有望掌握DCI市場話語權。

在高階封裝技術方面，臺積電透過SoIC晶片堆疊技術支援輝達（NVIDIA）共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）交換器模組，顯著提升GPU間的內部資料傳輸效率。

聯發科則於2024年OFC光通訊大會中，發表CPO專用客製化晶片平臺，整合光引擎、SerDes與異質I／O介面，不僅縮短訊號傳輸距離，更大幅降低近五成電力損耗，展現臺灣在先進IC設計領域的技術深度。

光通訊模組方面，波若威、華星光、上詮與前鼎等業者，具備關鍵光收發元件製造經驗，並已小量供貨800G與1.6T模組予國際電信設備大廠如Ciena與Cisco。

未來臺系光通通訊廠可望結合國產矽光子晶片，進行模組封裝與光學調校，隨着CPO與高階光通訊模組需求逐步升溫，在全球供應鏈價值，將同步水漲船高。

智邦、中磊與啓碁等傳統網通大廠，亦投入DCI交換器製造，積極升級產品。