《通網股》正文發表800G LPO光模組 加速AI與資料中心高速互連

這款光模組以小巧緊湊、低功耗的架構設計，整合光學等化與鏈路效能，不僅兼具高效率與優異表現，亦能支援具成本效益的大規模互聯，特別適用於超大規模運算與AI資料中心。

正文表示，本次發表的光模組已納入長期發展藍圖，公司將持續加大在高速光模組研發與自動化製造上的策略性投資，並積極擴展產品 組合，不僅服務AI資料中心，也涵蓋電信網路傳輸，以因應市場對可擴展、具彈性與永續性光學解決方案的需求。

正文總經理李榮昌指出：「隨着超大規模運算對高速傳輸與高效能的需求不斷提升，我們的800G LPO光模組進一步拓展了正文在AI與資料中心插拔式解決方案的佈局。憑藉高產能的自動化製造設施，正文能大規模提供可靠且具成本優勢的光收發模組，填補AI/ML熱潮下的全球供應缺口。透過與NewPhotonics合作，我們率先推出市面上最先進的LPO解決方案，不僅滿足客戶的即時需求，也迎接產業邁向矽光子的長期趨勢。」

該光模組採用高度整合的NPG10202矽光子積體電路（Photonic Integrated Circuit, PIC），展現業界領先的功耗效率與極低延遲，並能在真實網路流量環境下維持穩定效能。

NewPhotonics光學連線事業部資深副總裁暨總經理Doron Tal表示：「我們與正文的合作，明確驗證了產業生態系對LPO+作爲光連線未 來方向的認同。與像正文這樣的全球領導廠商合作，不僅加速LPO+晶片的導入，更將光學訊號處理直接整合至光子IC，重新定義未來資料中心的AI互連能力。」