自動化展》羅升聚焦AI智慧包裝堆棧、半導體設備、能源管理

羅升展示半導體設備次系統及模組解決方案，滿足先進製程需求。圖中爲羅升總經理李長堅。圖／羅升提供

羅升（8374）於2025臺北國際自動化工業大展，集結國內外超過十家合作品牌，以「數位智造、雙軸轉型」爲主軸，聚焦AI智慧包裝堆棧、半導體設備、能源管理與ESG三大應用場域，結合高精度、可視化與永續管理，落地AI智慧製造，展示涵蓋設備搬運、視覺辨識、精密運動控制、通訊整合與能源優化的完整解決方案。

羅升總經理李長堅表示，整合AI 3D視覺與毫秒級精密運動控制等技術，能縮短導入與換線時間，即時掌握設備狀態，讓客戶在快速變動的製造環境中迅速做出決策，時間就是成本，也是競爭力的關鍵。

傳統拆棧缺乏視覺輔助時，需逐一固定抓取，容易導致空抓浪費時間與能耗。導入Mech-Mind AI 3D視覺系統，可即時辨識實際位置與姿態，透過AI快速生成最佳路徑，避免重複取放並精準處理混棧與緊密貼合箱件，縮短作業時間效率顯著提升。在執行端，TM達明機器人AI Cobot進行自動取放，與怡進工業TRANSPAK TP-702 Mercury高速自動打包機銜接，完成分揀包裝作業。串接IPC與AI視覺平臺，將感測與檢測數據即時回饋監控系統，實現「可視、可控、可追溯」。適用於倉儲與多品項包裝流程，在高變動下仍維持產線彈性與穩定出貨。

隨着先進製程與製造數位化加速，羅升展出方案聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM（GEM200/GEM300）爲核心，結合PLC、IPC、遠端與能源感測模組，建構高相容平臺及異質設備聯網，縮短導入並提升製程穩定性。

控制系統與通訊平臺整合，軟體端展出臺達DIASECS半導體設備標準通訊與控制軟體，提供統一接口與架構，並透過組態工具與自動化流程，實現無縫整合與協同運作。運動控制、精密驅動與流體應用，PC Based架構採用友通資訊DFI工業電腦與臺達高速EtherCat運動軸卡。引入五相微步進馬達搭配光學尺，達到全閉環精密定位，停止即穩定不漂移，適用AOI等檢測平臺。精密平臺由 Akribis提供ZTPR、AFXS、APS等模組動態展示。

晶圓切割專用MARPOSS VB輪刀損耗偵測模組，具高速取樣與NCS循環定位，內建演算法可過濾冷卻液干擾，偵測破損並降低誤報率。高品質訊號傳輸、抗干擾，並可直接整合至切割機。半導體搬運與流體控制，針對半導體場域搬運，展示利茗AGV動力驅動輪模組、OHT無人搬運車驅動模組與同步升降平臺，結合精密減速機、MIKIPULLEY伺服用聯軸器/安全煞車器、PMI滾珠螺桿、伺服/直流馬達與控制系統，兼顧穩定與承載。

能源管理與ESG專區展出搭載電力回生與濾波模組的節能櫃，結合臺達DIAEnergie能源管理系統，整合DPM系列電錶，實現需量管理、電力品質監測與數據可視化。電源與通訊部分，配置臺達Force-GT系列高效率導軌型電源與PMS系列平板型電源，爲高負載應用提供穩定高效率的供電。通訊端導入MOXA EDS 工業級乙太網路交換器，具抗干擾與寬溫設計，確保能源系統、現場設備與監控平臺間的高速穩定資料交換，支援即時監控與遠端管理。