臺北國際自動化展／羅昇聚焦 AI 智慧包裝堆棧、半導體設備、能源管理

羅升。記者吳康瑋／攝影

羅升（8374）在今年的臺北國際自動化工業大展，集結國內外超過十家合作品牌，以「數位智造、雙軸轉型」爲主軸，聚焦AI智慧包裝堆棧、半導體設備、能源管理與ESG三大應用場域，結合高精度、可視化與永續管理，落地AI智慧製造，展示涵蓋設備搬運、視覺辨識、精密運動控制、通訊整合與能源優化的完整解決方案。

羅升總經理李長堅表示，整合AI 3D視覺與毫秒級精密運動控制等技術，能縮短導入與換線時間，即時掌握設備狀態，讓客戶在快速變動的製造環境中迅速做出決策，時間就是成本，也是競爭力的關鍵。

傳統拆棧缺乏視覺輔助時，需逐一固定抓取，容易導致空抓浪費時間與能耗。導入Mech-Mind AI 3D視覺系統，可即時辨識實際位置與姿態，透過AI快速生成最佳路徑，避免重複取放並精準處理混棧與緊密貼合箱件，縮短作業時間效率顯著提升。

在執行端，TM達明機器人AI Cobot進行自動取放，與怡進工業TRANSPAK TP-702 Mercury高速自動打包機銜接，完成分揀包裝作業。串接IPC與AI視覺平臺，將感測與檢測數據即時回饋監控系統，實現「可視、可控、可追溯」。適用於倉儲與多品項包裝流程，在高變動下仍維持產線彈性與穩定出貨。

隨着先進製程與製造數位化加速，羅升展出方案聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM（GEM200/GEM300）爲核心，結合PLC、IPC、遠端與能源感測模組，建構高相容平臺及異質設備聯網，縮短導入並提升製程穩定性。

控制系統與通訊平臺整合，軟體端展出臺達（1309）DIASECS半導體設備標準通訊與控制軟體，提供統一接口與架構，並透過組態工具與自動化流程，實現無縫整合與協同運作。系統可將PLC、運動控制器與IPC經EtherCAT連結現場設備，確保即時資料交換與跨平臺運作，提升協調與運行效率。

運動控制、精密驅動與流體應用，PC Based架構採用友通（2397）資訊DFI工業電腦與臺達高速EtherCat運動軸卡，在一毫秒的通訊週期可即時更新64組從站、32軸的運動控制。W3驅動器具12軸模組化設計，精簡配線縮減35%配盤空間，降低組裝時間與人力成本。微型線馬模組，高速高精且體積小，搭配A3驅動器精準軟着陸功能，避免工件損壞。

電源與通訊部分，配置臺達Force-GT系列高效率導軌型電源與PMS系列平板型電源，爲高負載應用提供穩定高效率的供電。整體方案兼顧節能、穩定與擴充性，助力低碳轉型與ESG目標。