中央政治局會議再提創新推出債券市場“科技板”，釋放哪些信號？

21世紀經濟報道 記者 崔文靜 北京報道中共中央政治局4月25日召開會議，分析研究當前經濟形勢和經濟工作。

會議強調，創新推出債券市場的“科技板”。

在2025年全國兩會經濟主題記者會上，央行行長潘功勝也曾表示，將創新推出債券市場“科技板”。

此次中央政治局會議重申債券市場“科技板”，在業內人士看來，相關文件或很快出臺。

受訪學者認爲，債券市場“科技板”的推出具有深遠的金融與戰略意義。即將出臺的債券市場“科技板”，能夠以制度創新打通科技與資本堵點，既爲科創企業提供適配性融資，又爲培育新質生產力注入系統性金融動能。

債券市場“科技板”側重哪些內容？

債券市場“科技板”側重哪些內容？根據潘功勝此前發言，金融機構、科技型企業、私募股權投資機構等三類主體，將被支持發行科技創新債券。具體來看：

① 支持商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構發行科技創新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源；

② 支持成長期、成熟期科技型企業發行中長期債券，用於加大科技創新領域的研發投入、項目建設、併購重組等；

③ 支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創業投資機構等發行長期限科技創新債券。

與此同時，債券市場“科技板”會根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券發行交易的制度安排，創新風險分擔機制，降低發行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域。

在廈門大學經濟學院教授姜富偉看來，債券市場“科技板”要想更好助力企業發展，需要從四個維度出發：

首先，通過支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構等三類主體發行科技創新債券，豐富融資渠道，尤其是爲科技型企業提供中長期債券融資工具，契合其研發週期長的特點；

其次，創新債券發行交易制度，如信用增級、風險緩釋工具等，降低科創企業發債門檻和成本，優化融資結構；

再者，通過債券發行，科創企業可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，吸引更多機構投資者關注，形成良性資金循環；

最後，債券市場“科技板”鼓勵發行長期限債券，結合技術改造再貸款等工具，形成“債券融資+信貸支持+股權投資”的全鏈條服務體系，推動企業持續創新。

南開大學金融發展研究院院長田利輝建議從三個角度出發設計債券市場“科技板”。

一是創新融資工具設計，引入可轉債、動態條款及無形資產質押機制，重構技術成果轉化能力、專利價值等非財務評估模型，提升風險定價精準度；

二是優化制度與政策協同，簡化審批流程，完善科技企業信息披露規則，同時考慮推動“財政貼息+風險補償”政策，鼓勵地方政府設立專項擔保基金，降低融資成本；

三是引導資金高效配置，支持債券資金用於併購重組、產業鏈上下游整合，促進產業集羣化，並且聯動產業基金、創投基金，形成“研發—產業化”全鏈條支持。

與科技研發的長週期相匹配

自潘功勝提出債券市場“科技板”後，呼喚其出臺的聲音即時有出現。

在清華大學國家金融研究院院長田軒看來，推出債券市場的“科技板”是加大科技創新金融支持力度的重要舉措。推出債券市場的“科技板”，可以豐富科技創新債券產品體系，提供多樣化融資工具，滿足企業不同發展階段需求。可以加大中長期債券支持，降低融資成本，引入穩定資金來源，支持企業持續的技術創新，並提高市場包容度。可以通過政策引導和市場機制優化，提升投資者信心，吸引更多社會資本參與，營造良好的科技創新金融生態，形成良性循環，促進企業的長期穩定發展。

廈門大學經濟學院教授姜富偉認爲，債券市場“科技板”的推出具有深遠的金融與戰略意義。

從融資渠道來看，它爲科技型企業特別是處於初創期和成長期的企業提供了直接融資的全新路徑。傳統債券市場對企業的財務指標要求較高，而“科技板”則通過靈活的產品設計，如含權條款、結構化分層等創新要素，精準地滿足了科技企業的融資需求。

從融資成本角度，創新的風險分擔機制和信用增級手段能夠降低企業的發債門檻和成本，吸引更多市場化資金參與。

在戰略層面，“科技板”的設立是金融支持科技創新體系的關鍵突破，有助於完善全生命週期金融服務，加速科技成果轉化，推動國家創新驅動發展戰略的落地。

此外，“科技板”還鼓勵發行中長期債券，與科技研發的長週期相匹配，避免了“短債長投”的期限錯配風險。

南開大學金融發展研究院院長田利輝認爲，推出債券市場“科技板”可以破解科創企業融資困境，精準適配輕資產、長週期研發的科技企業，緩解“技術強、融資難”矛盾；能夠構建科技金融生態閉環，支持金融機構、私募股權投資機構發行債券，形成“貸—債—股”聯動，覆蓋全生命週期融資需求；進而，推動科創企業聚焦研發投入、產業鏈整合等核心場景，推動金融資源與科技要素深度融合，加速關鍵核心技術攻關與產業化落地，強化國家科技戰略的金融支撐。

證監會將持續打好支持科技創新“組合拳”

21世紀經濟報道記者瞭解到，在支持科技企業債券發行方面，證監會也將開出更多利好措施。

證監會主席吳清在2025年全國兩會經濟主題記者會上明確表示，將持續打好支持科技創新“組合拳”，進一步完善科創債發行註冊流程，穩步發展知識產權資產證券化，爲科技創新提供更加全面、更加高效的資本市場服務。

值得注意的是，2025年2月7日，證監會發布《關於資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》。該文件明確，加大多層次債券市場對科技創新的支持力度。具體措施涉及四大方面：

① 推動科技創新公司債券高質量發展，優化發行註冊流程，鼓勵有關機構按照市場化、法治化原則爲科技型企業發債提供增信支持，探索開發更多科創主題債券；

② 將優質企業科創債納入基準做市品種，加大交易所質押式回購折扣係數的政策支持；

③ 探索知識產權資產證券化業務；

④ 支持人工智能、數據中心、智慧城市等新型基礎設施以及科技創新產業園區等領域項目發行不動產投資信託基金（REITs），促進盤活存量資產，支持傳統基礎設施數字化改造。