中信建投：AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求

財聯社8月28日電，信建投研報稱，AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。PCB行業呈現重回上行期、產品高端化、東南亞建廠等特點，產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。鑽孔、曝光、電鍍、檢測爲PCB生產中的核心環節，直接決定了電路板的互聯密度、信號完整性和生產良率。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求，各環節均有顯著變化。