AI板材升級 臺系PCB廠受惠

AI伺服器硬體規格快速升級，市場點名利基型PCB廠如臺光電、欣興、健鼎等同步受惠。圖／本報資料照片

AI PCB趨勢重點

AI伺服器硬體規格快速升級，帶動高階PCB與CCL（銅箔基板）供應鏈進入緊俏週期，東南亞成爲PCB新產能佈局重鎮，但仍缺乏生產AI板材的實力，有效供給增加有限，反而強化臺廠PCB既有優勢，隨着多層板需求擴張與新平臺冷卻技術變化，市場點名利基型PCB廠如臺光電、欣興、健鼎等同步受惠。

業界人士指出，目前高階GPU伺服器仍以HDI板（高密度互連板）爲主流設計，預期至2026年，可能再度迴歸多層板架構，此轉變將大幅提升層數與材料需求，使多層板產能進一步吃緊。然而，主流ASIC伺服器亦正導入多晶片設計，每片主板晶片數將由兩顆擴增至四顆，等同於在相同效能需求下，所需主板片數隨之減少，對PCB與CCL的總用量，形成潛在壓力，若未來氣冷與液冷兩種主板設計並行，可望一定程度上緩和材料需求下滑的衝擊。

另一方面，市場關注高效能液冷主板何時正式放量。業界人士指出，第三季起，相關液冷版本主板可望開始出貨，雖然氣冷主板仍是今年主流選項，但整體供應鏈已同步爲2026年可能的散熱架構轉換預作準備，有望協助業者銜接下一代ASIC晶片推出前的設計過渡期，確保材料與製程平順銜接。

除主板外，供應鏈亦點出中介層板（midplane PCB）可能成爲PCB與CCL產業的新商機，該板材被設置於AI伺服器的運算與交換模組間，設計層數極高（逾60層），目前僅見於探針卡等低量產品，未來若要量產，勢必牽動大規模投資與產能轉型。隨着AI伺服器板材層數與散熱技術同步提升，材料規格也將走向高複雜度與高整合需求。

相較之下，ABF載板擴產則相對保守，主因T-Glass玻纖布供應尚存不確定性，部分二線廠甚至考慮退出相關市場，整體成長動能恐低於預期。

至於BT載板，近期報價上調主要反映金價上漲，對傳統打線接合（wire-bonding）應用影響較大，惟在高階FCCSP（覆晶封裝基板）應用中，使用比例仍相對有限，短期仍待觀察需求與報價變化。