進入AI旺季！ PCB、關鍵零組件等受惠

◎錢冠州 CSIA/CFTA

近期美國對各國發出關稅通知，不過市場反應並不激烈，所以預估在8/1之前的關稅議題仍將使市場短線整理，但中長期還是迴歸基本面的向上趨勢，而今年下半年最重要的行情在AI行情的趨勢向上，以輝達產品出貨的時間點來觀察，GB200於五月份已經開始放量出貨，包含緯創(3231)及緯穎(6669)在五月份開始的業績表現都出現明顯增溫，而GB300預估也將在八月份開始出貨，預估第四季放量，那麼，這一波AI行情會漲到哪裡呢? 我認爲在第四季將會是相關概念股業績會火熱的時刻! 這波AI行情的股價走勢一路到年底甚至明年第一季應該都不會太看淡，操作上應該採取積極的態度來看待。

在五六月份的領先攻擊股中，PCB等銅箔基板及半導體高階製程都可以留意，臺光電(2383)及臺燿(6274)領先向上，並同時帶動其他PCB相關概念股如AI HDI板的金像電(2368)也都是走出多頭向上的走勢，AI ABF載板的欣興(3037)及南電(8046)也是打出底部型態向上，而上游原料玻纖布相關的富喬(1815)，也從過去一個月左右的整理過後開始轉強，目前已經站穩月線走出轉強行情，玻纖布報價從七月開始漲勢加速，也可以留意，接下來也將逐漸走出報價向上的行情走勢。在半導體高階製程方面，可以注意臺積電高階製程、高階封測及2奈米相關供應鏈等這幾個大方向，先進封裝及2奈米設備領導廠商的弘塑(3131)、鑽石碟的中砂(1560)及晶背供電相關的大量(3167)等，還有2奈米晶圓清洗相關的世禾(3551)等，都是在接下來半年可以留意的標的，弘塑在臺積電CoWoS先進封裝領域與2奈米設備供應中扮演着積極角色，股價自今年第一季拉回過後就呈現強勢反彈的表現，而外資及投信也呈現積極進場的操作策略。隨着AI技術的持續發展和臺積電CoWoS產能的擴張，弘塑作爲關鍵設備供應商，其長期成長趨勢值得期待，預估長期股價仍有挑戰新高的機會，而在進入2奈米制程，預估將快速帶動弘塑(3131)、中砂(1560)、大量(3167)及世禾(3551)等業績表現。

AI產業關鍵零組件最重要的仍在PCB相關，指標股臺光電(2383)及臺燿(6274)持續走出創新高的走勢，今年下半年AI伺服器升級及800G交換器的應用將擴大包含PCB硬板、AI載板、銅箔基板上的升級與應用，相關產業股如臺燿(6274)等基本面就相當強勢，六月營收均維持高檔向上，臺燿(6274)在800G交換器供貨滲透率提升，同時PCB設計層數增加，且導入白牌網通新客戶，開始供應無滷銅箔基板，其高階銅箔基板出貨佔比提升，目前M7、M8規格產品佔比重已達50%以上，整體產能稼動率約90%，帶動產品組合持續優化。預估下半年旺季效應之下，業績走出逐月向上的機會高，股價也延續短期均線向上，籌碼面則是法人持續偏多，我認爲股價繼續走出多頭格局機會大。

銅箔基板(CCL)需求成長受AI伺服器相關應用驅動成長，不僅出貨量成長展望趨穩健，材料規格升級也帶來價值提升，報價上漲概念也成爲重要的股價題材，富喬(1815)在關鍵高階材料LOW DK(高頻高速低耗損材料)完成佈局並且進入量產階段，富喬(1815)爲玻纖紗、玻纖布生產製造商，電子級玻纖紗供應商，需求隨PCB行情大好而向上，其中高階玻纖布市場供需緊俏，AI伺服器爲最大熱點，相關 AI伺服器、AI用800G等高階網路交換器需求帶動，預期於2025年起呈現爆發性成長。預估下半年起業績逐月向上成長，股價經過短線壓回整理，波段則有再度發起攻擊的機會!

關稅震盪預估爲下半年最後利空？加權指數經過五六月的反彈後也來到前波今年三月之前的套牢區，而短線將遭遭遇對等關稅談判結果出籠之後的震盪，而加權指數技術面也需要消化前波今年三月之前的套牢反壓，但目前基本面對於臺股卻非常有利，首先是資訊電子正式進入旺季，尤其AI產業需求明確，所以我認爲，現階段剛好利用這波關稅議題的波動，卻是震盪拉回買進AI主流股的好時機，而加權指數在技術面拉回的位置也是不錯的進場契機，臺股指數七月行情在消化外在訊息面變數及技術面壓力的走勢下，預估爲延續短中期均線震盪偏多的走勢爲主，所以，若指數拉回在10日線或月線左右，則可以採取逢低分批佈局潛力股的機會，我認爲，AI相關的關鍵零組件中，PCB相關、臺積電高階製程相關的半導體設備、矽光子等! 都是可以注意的方向。

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