中國芯片研究論文全球絕對領先 專家：警惕捧殺

本報記者 吳清 北京報道

芯片作爲全球技術競爭的核心領域，也是美國限制中國科技產業的重點，不過美國對中國芯片的限制似乎起到了反效果。

3月3日，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”在其網站發佈一份報告指出，2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和製造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，中國在高被引論文（每年發表文章中被引用次數排名前10%的文章）方面同樣表現出色。

報告數據顯示，2018年至2023年，全球芯片設計和製造相關的論文，有34%的論文有中國機構的作者參與，美國和歐洲的這一數字分別爲15%、18%。在芯片研究高質量論文方面，中國同樣高居榜首。在高被引論文中，50%的論文有來自中國機構的作者參與，美國這一數字爲22%，歐洲則爲17%。而在全球芯片研究論文產出的前十名機構中，9家爲中國機構。

英國《自然》雜誌網站援引“新興技術觀察項目”首席分析師扎卡里·阿諾德的話報道說，儘管研究結果並不意味着中國目前在芯片領域處於領先地位，但“它向我們展示了未來的發展趨勢”。

《中國經營報》記者梳理此前相關報告發現，2015年中國芯片相關論文全球佔比不到5%，遠落後於歐美日韓等國家地區，但近10年來，中國芯片論文異軍突起，如今已佔據全球最大份額。多位業內人士在接受記者採訪時表示，芯片研究是芯片技術進步及產業發展的重要源泉，中國份額增長迅速，可喜可賀，不過我國芯片設計和製造尤其是高端芯片部分與美國差距依然明顯，要警惕捧殺。

芯片論文全球領先

報告數據顯示，2018年至2023年間，全球發佈約47.5萬篇與芯片設計和製造相關的論文。整體來看，芯片研究論文在這五年裡增長了8%，保持了穩定的增長態勢。

報告稱，在芯片設計與製造論文領域，中國以絕對優勢領先於其他國家。其中34%的論文有來自中國機構的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與。總體來看，中國作爲芯片設計和製造方面最大的研究論文產出國，領先於美國和其他高產國家。

記者注意到，在芯片研究論文產出最多的十大機構中，有9家來自中國，其中中國科學院2018—2023年期間發佈14387篇文章位居榜首，接下來是中國科學院大學和清華大學、南京大學、浙江大學、北京大學等。此外，法國國家科學研究中心（全球第三）和新加坡國立大學也是該領域的重要研究機構。

在芯片研究高質量論文方面，中國同樣高居榜首。在所有芯片設計和製造相關的高被引論文中，50%的論文有來自中國機構的作者參與，有美國作者參與的論文佔比爲22%，有歐洲作者參與的論文佔比爲17%。在中國和美國之後，韓國和德國分列第三和第四，但與前兩名差距較大。

值得關注的是，這一統計僅涵蓋英文文章，若將中文文章納入統計，中國機構的產出數量可能更高。一位半導體產業研究人士對記者表示，無論是芯片論文以及高被引論文的快速增加，都顯示這些年中國芯片研究方面的重大投入及進步。

阿諾德表示，儘管研究結果並不意味着中國目前在芯片領域處於領先地位，但中國一直在提高其在許多領域的研究成果。“可以說，它向我們展示了未來的發展趨勢”。

芯片研究進步明顯 但仍需踏實追趕

這些數字並不意味着中國比美國更先進，不過阿諾德認爲，如果這些研究成果發展成商業應用，美國可能很快就會發現，利用出口管制來保持其在高性能微芯片設計和生產方面的競爭優勢已經不可能了。

實際上，美國對中國芯片產業的壓制主要是體現在限制中國製造尖端芯片，具體做法是對中國進口先進芯片製造設備的能力進行制裁。自2022年10月以來，包括製造小於14納米芯片的任何技術都被限制，還包括ASML在內的國際芯片製造供應商已被明確禁止向與中國有關聯的實體出售產品。

業內人士認爲，這實際上以“國家安全原因”爲由，想將中國限制在傳統芯片層面。不過報告分析認爲，作爲新興技術，除非美國設法搶在中國之前申請專利，否則禁止出口工具的標準芯片戰爭手段對這些下一代芯片將毫無用處。

中國科學院計算技術研究所副所長、處理器芯片全國重點實驗室主任陳雲霽認爲，中國的製造能力落後於芯片設計，部分原因正是美國的出口管制。不過中國的芯片研究正在產生重大的學術影響。

也有一些業內人士在肯定進步外，提出了一些不同聲音。一位科技產業觀察者對記者表示，一方面，國內論文不少時候和學術KPI相關，與科技產業離得較遠。另一方面，國內科研學術圈，論文會與職稱、經費捆綁，“近親繁殖”的現象也存在，比如一些高校爲衝排名規定要論文互引，就會出現同一研究團隊互相引用的情況。“關鍵還是要轉化爲重大技術成果。比如，美國相關論文雖然少，但人家有英偉達的CUDA架構、FinFET技術等奠基性成果。”

“國內半導體產業仍被EUV光刻機‘卡脖子’，7納米以下先進芯片我們還未徹底攻克。國內在論文上取得的進步值得肯定，關鍵還是要真正轉化成商業化芯片和應用。”上述科技產業觀察者表示，沒有商業落地和生態支撐的論文領先，更像空中樓閣，還是要警惕捧殺，更加重視核心技術攻堅。

美國信息技術與創新基金會（ITIF）2024年8月發佈的研究報告稱，儘管中國企業在半導體設計和傳統半導體芯片生產方面取得進展，但在大批量生產尖端邏輯半導體芯片方面相比全球領先企業落後約5年，在存儲芯片和半導體制造設備方面同樣如此。而美國在EDA工具、核心IP和邏輯芯片等核心研發密集型活動中佔據主導地位。

不過美國ITIF也坦承，中國正在努力縮小半導體生產過程中各個方面的差距，並正在全面開發真正的知識產權（IP）和創新能力。

這也是中國半導體產業界努力的方向，並開始出現一些成果。喬治敦大學安全與新興技術中心數據研究分析師雅各布·費爾德戈伊斯認爲，在芯片研究的一些新興熱門領域，中國正在試驗許多下一代技術，假如這些技術能夠實現商業化，美國將很難控制它們。“如果中國能夠將其中一些技術商業化，他們就不是在追趕，而是有可能實現跨越式發展。”

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：翟軍）