美芯片專家多華人？造出“中國芯”的前提是首先要有“中國心”

這幾年，只要提到芯片產業，特別是高端製程、AI加速器、光刻設備，怎麼繞都繞不開一個名字：中國。但這“名字”的背後，有時候卻不是“中國芯”，而是“中國人”。

這並非個例。

在硅谷，那些改變世界的芯片，是中國人設計的，卻不是中國製造的。

“別人打壓你，你卻在幫他蓋房子”

從2019年開始，美國對中國科技企業的制裁，一浪高過一浪。華爲被拉入實體清單，芯片供應鏈遭遇“滅頂之災”，光刻機被卡、EDA軟件被限、晶圓代工服務遭拒。ASML、臺積電、高通、英特爾，一個接一個“配合”美國政策。

但這一刀砍向的不只是企業，還有國家的信心。

而讓人唏噓的是，就在這些對華最強硬的芯片巨頭裡，核心研發團隊裡，華人面孔隨處可見。

我們查一下Arm的架構團隊、英偉達的AI部門、臺積電的5納米研發小組，甚至是EDA三巨頭——Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，其高層中都有不少中國留學生的身影。根據斯坦福大學2023年的研究數據顯示，硅谷芯片領域的研發崗位中，近三分之一由華人蔘與。

而這些人，不少都是清華、北大、中科大、浙大的高材生。

我們並不否認出國是爲了更好發展。在全球化時代，技術無國界是常掛在嘴邊的一句話。但問題在於：當技術被用來卡你脖子的時候，技術還能無國界嗎？

受限的不只是高通、英特爾的芯片，還有相關的EDA軟件更新服務。這意味着，哪怕我們買到了芯片，也用不了設計軟件；哪怕有了設計圖，也沒有機器去製造。

這並不是第一次危機，早在2018年中興事件時，我們就感受過這種“被扼住喉嚨”的窒息感。但直到今天，還有很多核心技術，在外面。

而我們最該問的問題是：爲什麼做出這些技術的人，是我們的人，成果卻不屬於我們？

曾經有一位“芯片老人”說：“芯片不缺錢，不缺設備，最缺的是人。”但更準確一點，是缺“願意爲中國幹事的人”。

我們有很多聰明的年輕人，經過中國基礎教育體系的嚴苛訓練，拿到985名校的畢業證書，託福GRE一路滿分，去了斯坦福、MIT、加州理工……然後被英偉達、谷歌、蘋果收入麾下，成了那一枚推動全球芯片進步的螺絲釘。

可惜這個螺絲釘，不是在我們機器上擰的。

當然，並不是他們的錯。他們只是做了一個在利益面前“最合理”的選擇。美國有更好的待遇、更開放的科研環境、更透明的晉升機制。更重要的，還有綠卡、房貸和孩子的未來。

但我們也必須承認，這是一個國家發展階段的必然現象。

我們培養了大批人才，卻沒有足夠的土壤讓他們施展。

從2019年起，華爲在芯片領域開始了真正的孤軍奮戰。被斷供，被限制，被全球化體系排除。可他們沒有倒下。

2023年8月，華爲Mate 60 Pro發佈，搭載了海思自研的麒麟9000s芯片，雖然製程上還沒到5nm級別，卻實打實地打破了“完全被卡脖子”的論調。華爲沒說這事，但用戶知道這是一種宣告：“我們回來了。”

這枚芯片背後，是十幾萬工程師、無數個週末和無數個失敗實驗換來的成果。

華爲的故事，說明了一個事實：有“中國心”，才能造出“中國芯”。

2024年，中國科技部正式推動《高層次人才迴歸扶持政策》落地，圍繞三大方向——科研項目支持、稅收減免、家庭安置——建立了一整套完整的人才迴流機制。

據不完全統計，僅2023年下半年，中國“海歸工程師”就超過3.5萬人，其中超過2000人進入芯片設計、材料研發、半導體設備等關鍵環節。這些人是曾經出走的人，現在卻願意回來。

他們中有些人是因爲情懷，但更多的，是看到了中國“可以做出點事”的跡象。

國家也開始放下“唯學歷論”、“唯資歷論”的老觀念，更多從實際能力出發，讓年輕人有舞臺，有發言權。

這就是變化。

誰來造出真正的‘中國芯’？

2023年，臺積電創始人張忠謀在公開演講中提到：“中國大陸若要真正掌握先進製程，至少還需要十年時間。”這話雖然刺耳，但也不分真實。芯片不光是設計出來那麼簡單，它是一整個生態系統的支撐——從材料、設備、工藝到軟件、人才、資金，缺一不可。

但同時我們也看到了希望。

中科院微電子所、復旦、上海交大、深圳大學等高校和研究機構紛紛參與國家級重點項目，開始培養真正從“底層架構”就懂中國芯片的人才。

阿里平頭哥、寒武紀、比亞迪半導體、紫光展銳等企業也紛紛加碼自研芯片。雖然現在還難與英偉達的H100正面競爭，但國產替代的速度，遠遠超過很多人的預期。

而背後的動力，還是因爲我們意識到：我們只能靠自己。

我們不是缺技術，不是缺人才，也不是缺錢。

我們最缺的，是願意把這些“技”、這些“才”和這些“資源”真正用來爲中國芯片築基的人。

曾經我們培養了一批又一批“技術民族英雄”，他們去了世界的前沿。但未來，我們希望他們回來，爲這片土地，打造真正屬於我們的核心技術。

中國芯不等於中國人做的芯片，真正的中國芯，是中國人爲了中國做的芯片。

所以說，要造出“中國芯”，首先要有“中國心”。

參考文獻：

《2024年全球半導體發展白皮書》，IC Insights，2024年9月版

國務院發展研究中心：《我國高端芯片進口數據與趨勢分析》，2024年第四季度數據

中華人民共和國科技部官網，《關於加強高層次人才引進和迴歸工作的通知》，2024年10月