志聖 搶進AI封裝商機

志聖（2467）昨（8）日表示，該公司是臺灣少數同時在先進PCB與半導體封裝設備領域均有深度參與的業者，在AI伺服器上游供應鏈扮演關鍵角色。隨着美系雲端大廠持續上修資本支出，志聖已將自身定位爲AI封裝浪潮的核心推手，準備迎接下一波高速成長循環。

法人指出，志聖營收結構正加速轉向半導體與高階PCB應用，半導體業績佔比更已突破四成，受惠國際大廠持續擴充先進封裝產能，營收動能可望延續至下半年。