智駕成爲各大車企競爭焦點，這類核心硬件需求持續提升

三星已與英飛凌、恩智浦達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。此次合作將基於三星的5納米工藝，重點是優化內存與處理器的協同設計”，並致力於“增強芯片的安全性能與實時處理能力。三星據稱正在爲該領域開發高集成度的SoC方案，以實現更優的能效比。

光大證券指出，在域控制器時代，高算力、高性能、高集成度的異構SoC芯片將成爲智能駕駛的核心部件。除了域控制器，智駕SoC芯片也是前視一體機的核心零部件。2025年15萬以下車型城市NOA滲透率將迅速提升，對中高算力芯片需求持續提升。另外從智能駕駛的技術層面來看，2025年端到端新技術聚焦VLA與世界模型，“車位到車位”智駕功能成爲各大車企競爭焦點，對芯片算力、方案商能力、主機廠自研等能力均提出更高要求。在比亞迪、吉利等汽車OEM紛紛推行“智駕平權”戰略的背景下，第三方SoC廠商有望先行受益，“芯片預埋”趨勢爲行業帶來較高成長確定性。

本文源自：金融界