整理包/散熱族羣新戰場!微軟、輝達搶攻微流體是什麼? 最新「冷革命」誰受惠?

微軟發動新一波「冷革命」,宣佈正發展「微流體(microfluidics)」,力壓原有的水冷散熱技術。 路透

隨着人工智慧(AI)算力愈來愈強,能源消耗量也同步激增;輝達(NVIDIA)不斷推出更加先進的AI運算平臺,如Rubin與下一代的Feynman平臺,功耗恐皆高達2,000W以上,帶來龐大的解熱問題。爲此,輝達從2023年起,幾乎每年都發動一次「冷革命」,從傳統氣冷一路進化到水冷,到最近傳出的「微通道水冷板(MLCP)」技術,爲的就是要解決愈來愈艱困的AI伺服器散熱問題。

近日,科技龍頭微軟(Microsoft)則是發動了新一波的「冷革命」,宣佈正發展「微流體(Microfluidics)」技術,據稱其散熱效果大幅優於現有解熱方案、且不需要既有散熱元件,恐衝擊散熱類羣相關廠商後市。究竟微軟散熱新科技是如何遠勝現有技術?《經濟日報》爲您整理近期散熱技術的發展。

傳統水冷式

目前,散熱技術以水冷式爲主流,其包含了幾項重要的組成部分:水冷頭、導熱材料(TIM),以及冷卻液。水冷式的運作原理,是將內含水道的水冷頭貼在CPU或GPU上,透過導熱材料將熱能有效傳導到水冷頭上,再經由水冷頭內部的水道以冷卻液(水,或是專門的冷卻液)將熱量帶走、排出,並不斷循環這個過程,進行高效率的散熱。

雖然這樣的做法比透過風扇散熱要來得更有效率、也更安靜,但由於熱量必須經過相當多中間層才能傳導出去,效率上仍有改進空間。

微通道水冷板

而近期,由於輝達將推出的AI運算平臺需要更強的散熱技術,微通道水冷板(MLCP)因此而生。

在傳統的水冷頭當中,內部水道的寬度約1至3公釐,通常貼合於封裝蓋上,並透過導熱材料與晶片間接接觸,再以冷卻液把熱量帶走;微通道水冷板則是將水道細縮至微米等級、大幅增加數量,好增加總接觸面積與散熱效率,更將水冷板、用於均勻分散高溫的「均熱片」與晶片本身進行高度整合,並可省略一層導熱材料,讓冷卻液更貼近裸晶本身,大幅提升散熱效率。

這一次,微軟推出的微流體(Microfluidics)之所以如此驚人,是因爲它的設計有着巨大的差異,直達半導體制程階段。微流體技術透過在晶片本身蝕刻出微小管道,並讓冷卻液直接從中流經、將熱能帶走,來進行散熱。由於冷卻液直接在晶片上進行散熱,因此在相對高溫(在某些情況下高達攝氏70度)時依然有效。

在這樣的設計下,由於不再需要均熱片、水冷板、導熱材料等中間層,如同冰敷時不再隔着毛巾,降溫效果立分高下。

微軟更與瑞士新創公司Corintis合作,不僅採用外觀類似葉脈或蝴蝶翅膀紋路的仿生設計,還進一步利用AI進行優化,能比單純垂直通道更有效率地冷卻晶片熱點。根據實驗數據,其效能最高可比冷卻板提升三倍,並將GPU溫升降低六成以上。

經微流體技術冷卻後的晶片。 圖/擷自彭博

微軟系統技術主管艾莉沙(Husam Alissa)表示,微軟正在內部的原型系統測試微流體,應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的GPU。微軟表示,迄今的測試已顯示,微流體技術效能明顯優於傳統散熱方式,可望允許微軟藉由堆疊方式開發效能更強大的晶片。

這項新型冷卻技術也能讓微軟刻意使晶片過熱「超頻」(overclocking),以短暫換取更佳效能。這樣的作法對於應付短暫的需求高峰特別有用。例如,微軟的Teams會議軟體經常在整點和30分時使用量暴增,因爲大多數會議都在這些時間點開始。

微軟技術院士柯禮溫(Jim Kleewein)指出,微軟不必額外增加晶片數量,只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。

微軟發動新一波「冷革命」。經濟日報/製表

業界分析,目前同時擁有水冷板與均熱片研發與量產能力的廠商稀少,普遍都僅單獨於水冷板或均熱片各自取得一片天;隨着散熱需求增加,水冷板、均熱片成爲新的戰略物資,同時掌握這兩項元件技術與產能的廠商將會最吃香。

目前,臺灣主要的散熱相關廠商爲散熱龍頭健策(3653)與散熱雙雄奇𬭎(3017)、雙鴻(3324)等,原先皆以水冷板或均熱片其一爲主力發展,近年開始雙線佈局,成功在幾次「冷革命」當中受惠。但在微軟宣佈了這項直接從晶片端結構下手,不再需要均熱片、水冷板等現有散熱元件,足以顛覆業界的微流體技術後,三廠股價同步軟腳、連日下跌;製造資料中心冷卻系統的Vertiv、Eaton與Modine Manufacturing等廠也隨之下跌。

但事情並沒有這麼絕望。彭博行業研究分析師Mustafa Okur認爲,微軟的創新不至阻礙對Vertiv和Eaton等公司電力產品的需求。他認爲,這項技術可望讓伺服器密度更高、晶片功率更大,整體散熱需求反而會隨之增加,因爲伺服器機櫃內的熱量仍需排除,就像散熱方式從空氣冷卻轉向液體冷卻的過程一樣。

輝達也邁入冷革命3.0時代。經濟日報/製表

(資料來源:編譯劉忠勇;記者劉芳妙、李孟珊、秦鈺翔、陳昱翔)

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