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輝達GB300催生冷革命3.0！散熱接棒PCB 奇𬭎、雙鴻、富世達、高力挑誰專家首選名單曝：美超微、甲骨文都靠他

陳榮華指出，雙鴻兼具水冷板與均熱片2大關鍵技術，美超微跟甲骨文都是其大客戶，並在新一代MLCP技術中，佔據有利位置。（示意圖/達志影像/shutterstock）

AI革命下算力爲王，加上輝達GB300伺服器全面採用液冷系統，散熱產業被視爲繼PCB後的下一波重點產業，包括奇𬭎、雙鴻、富世達、高力等指標個股，都有法人點名看好。

資深分析師陳榮華指出，AI伺服器算力大幅提升，功耗預計高達2000~3000瓦，傳統風冷散熱方案難滿足，成液冷技術的推動力，特別是更先進的微通道水冷板（MLCP）方案演進，也被業界稱爲「冷革命3.0」。

MLCP技術是將均熱片、水冷板、封裝蓋、晶片進行高度整合，採用微米等級的狹窄水道，省略一層導熱材料（TIM），讓冷卻液更貼近裸晶，從而大幅提升散熱效率。更重要的是，MLCP單價是水冷方案的3~5倍，若GPU全面採用，製造成本比現行Blackwell蓋板高出5~7倍，顯著提升散熱產品的價值鏈。

他以雙鴻爲例，8月營收創下歷史次高，第3季營收預計續保增長，伺服器業務營收貢獻預計第3季升至60%，第4季進一步達到70%。特別值得注意的是，第3季液冷散熱營收已超越氣冷散熱。

此外，雙鴻GB300伺服器水冷板9月正式進入量產階段，不僅推動營收增長，也有望帶動其水冷板市場市佔從GB200時期的10~15%，上升至20~30%。

（本文未完，全文見此）

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