臻鼎資本支出續創高達300億元 臺灣大陸泰國三地擴產迎AI商機

臻鼎董事長沈慶芳。本報系資料照

PCB領導大廠臻鼎(4958)今(12)日召開法說會，公佈2025年第2季暨上半年合併財務報告。第2季歸屬母公司純益6.05 億元，每股純益0.63 元。

因應客戶對高階AI產品的未來訂單需求明顯成長，董事長沈慶芳表示，臻鼎規劃提高今、明兩年的資本支出金額至300億元以上，其中近 50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能，以掌握相關產品成長契機。

沈慶芳表示，爲因應全球佈局，臻鼎今年大陸廠區將擴建AI產品用高階 HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠自 5/8 試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期 4Q25 將進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。另外高雄 AI 園區之高階 ABF載板與HLC+HDI 產能陸續裝機，將於年底進入試產。隨着泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。

臻鼎第2季稅後純益營收爲新臺幣 382.03 億元，年增 17.9%，創下歷年同期新高；上半年營收782.85 億元，年增 20.6%，也創下歷年同期新高。上半年歸屬母公司純益12.37 億元，每股純益1.30元。

沈慶芳表示，今年上半年月營收連續六個月創下歷年同期新高，四大應用領域包含行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及 IC 載板皆締造年增表現，其中以IC 載板年增幅度最高，符合公司先前預期。

沈慶芳表示，下半年客戶新品備貨節奏正常，下半年營運表現將優於上半年，同時，若以美元計價， 2025 年全年營收增速保持優於產業平均水準。此外，2026年將是臻鼎成長關鍵年，不僅在AI 手機、摺疊機與 AI 眼鏡將有明顯成長機會，加上高階 AI 伺服器取得重要客戶訂單、IC 載板需求升溫，預期四大應用營收將全面加速成長。

沈慶芳強調，AI 所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是 PCB 產業未來數年的核心成長動能。因應高階 AI 伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶 OAM/UBB 技術整合方案的廠商。公司在MSAP、HDI 及 HLC 等領域擁有成熟技術與量產實績，並可配合客戶前瞻設計需求，結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的瞭解，與客戶共同開發未來世代高階產品。