臻鼎將首度參展臺灣電路板產業國際展覽會 展現 PCB 龍頭實力

全球PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）將於10月22日至24日首度參展TPCA Show 2025 臺灣電路板產業國際展覽會，會中將展出一系列涵蓋半導體、AI 雲端基建、AI 終端應用、新世代能源等四大領域的PCB與載板完整方案，展現臻鼎在AI 時代下的全方位佈局。

臻鼎表示，隨着AI運算需求快速攀升，從資料中心伺服器、邊緣運算節點，到各式AI終端應用，都需要高階PCB 與載板技術支撐。此次臻鼎將展示應用於AI伺服器高階HDI+HLC、高階IC載板與光通訊用板等產品，提供兼具高密度佈線、低訊號延遲與高速傳輸效能的完整解決方案。

同時也將展出應用於AI眼鏡、低軌衛星、人形機器人、智慧駕駛運算平臺與智慧能源系統等新興領域的技術成果，展現臻鼎在高速、高頻與低功耗設計上的研發實力，協助客戶在AI浪潮中加速創新、搶佔市場先機。

展會期間，臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富將出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，分享在異質整合趨勢下，PCB 與半導體產業協作共榮的發展藍圖，並與產業領袖共同探討跨域整合帶來的機會與產業新格局；營運長李定轉亦將參與「半導體 × 商周領袖高峰會」，與業界代表齊聚一堂，分享對2026年全球產業趨勢的前瞻觀察與臻鼎的策略佈局重點。

臻鼎強調，AI正持續重塑電子產業的面貌，PCB已不僅是「連接」的載體，更是「乘載」高效能運算的關鍵，如同半導體的航空母艦，PCB扮演着支撐系統效能與可靠度的重要角色。未來臻鼎將持續深化「One ZDT」佈局策略，整合全球研發與製造能量，打造推動AI與半導體產業升級的核心動力。