電路板產業國際展會 盛大登場

第26屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）、第20屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025），於10月22日假臺北南港展覽館一館盛大開展，將一連舉辦三天。圖／傅秉祥

全球PCB產業年度盛會「第26屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假臺北南港展覽館一館盛大開展，今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。

TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正在逐步推動全球電子產業結構性轉變，AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。

開幕剪綵後邀請全球PCB領導廠商欣興電子董事長曾子章，以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」爲題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略佈局。

展覽首日，TPCA首度與《商業週刊》攜手舉辦「TPCA Show×商業週刊-領袖高峰會」，邀請廣達電腦執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、TPCA理事長張元銘（燿華電子董事長）、臻鼎科技集團營運長李定轉、臺光電子董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖同臺對談，深度洞察全球趨勢與供應鏈機會。

第二天由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒，邀集國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、日月光集團研發洪志斌副總經理、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業新鏈結。

同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），展會以相同的主題，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。

本屆大會舉辦45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，爲亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。