穎崴：矽光子領域 絕不會缺席

穎崴（6515）董事長王嘉煌昨（26）日表示，在矽光子（CPO）領域絕不會缺席，除了內部持續多項研發，也與外部夥伴共同開發從晶圓端到封裝端的自動化測試解決方案，預期具備量產能力的方案明年獲得客戶認證。

在晶圓測試部分，穎崴垂直探針卡今年以來出貨量穩定維持，MEMS探針卡出貨量逐季增長、並持續挑戰新高，爲公司今年的重要成長動能。

穎崴強調，超導體測試座家族（HyperSocket Family）是市場唯一專爲超大封裝（Ultra-Large Package）設計、並有效解決大封裝翹曲（Warpage）瓶頸的高階測試座架構；針對不同應用場景，穎崴推出高階測試座革新半導體測試方案雙層超導（HyperSocket-DH），獲全球大型AI客戶青睞。自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket）取得美國專利，爲全球首度推出的半導體液冷測試方案，展現研發自主實力，擴大全球商機。

王嘉煌表示，AI推動高階半導體測試發展新需求，包含往高頻高速、大功耗、超大封裝（Ultra Large Package）、高針數（High Pin Counts）趨勢位移，難以避免高熱密度（High Heat Density）的技術問題，穎崴持續針對上述趨勢投入先進技術，提供全方位半導體測試介面的解決方案，以自主研發與技術創新，提升市場競爭力。