AI新解方 臺積矽光子領跑

AI需求持續飆升，臺灣半導體產業積極投入新一代技術。臺積電最新的「COUPE矽光子引擎」結合晶片封裝與光學傳輸，大幅提升運算速度。圖／美聯社

臺積電COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術

AI需求持續飆升，臺灣半導體產業積極投入新一代技術。業界指出，三維積體電路（3DIC）、小晶片（Chiplet）、共封裝光學（CPO）等，是突破AI晶片效能限制的關鍵。臺積電最新的「COUPE矽光子引擎」結合晶片封裝與光學傳輸，大幅提升運算速度；聯發科、世芯也積極加入，在今年SEMICON Taiwan 2025展出最新成果。

SEMICON Taiwan 2025 10日盛大登場，本屆以「世界同行、創新啓航」爲主題，突顯臺灣在全球半導體生態系統中的協作創新地位。臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清、SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉、臺積電處長黃士芬、陳健將分別參與大師論壇、矽光子、先進製程等重要論壇，爲產業發展提供戰略方向。

業者透露，臺積電COUPE矽光子引擎技術含金量極高，約有2.2億個電晶體及1,000個整合光學元件，採三層架構堆疊。其中，EIC採6奈米先進製程，PIC採65奈米制程，同時支援水平與垂直耦光技術；臺積電正朝向CPO邁進，透過3DIC技術創新，將原先安裝在基板上的ASIC，朝向與中介層（Interposer）共封裝的方向發展。這項技術突破將爲臺積電在AI晶片製造領域建立更深的護城河。

晶片業者強調，輝達自主研發的CPO交換器SpectrumX已成產業標竿，將ASIC以CoWoS先進封裝與光引擎晶片（OE）進行整合，展現共封裝光學技術的商業化潛力。這項技術突破也印證先進封裝在矽光子實現過程中的關鍵地位。

近期ASIC大廠世芯攜手鍺矽光子業者光程研創（Artilux），專注開發超低功耗光子互連平臺，加速下一代運算基礎建設的部署，顯示臺灣業者在這波技術變革中的積極佈局。

聯發科爲SEMI矽光子產業聯盟成員，正在尋求矽光引擎技術上的突破。業界觀察，聯發科在AI晶片設計的深厚實力，結合矽光子技術的高速傳輸優勢，有望在邊緣AI運算市場開創新局面。

產業人士分析，CPO重塑半導體價值鏈，將主導權從傳統的「光模組爲中心」轉移至「ASIC爲中心」。在這波變革中，ASIC/GPU設計巨頭與先進封裝廠的角色日益關鍵，臺積電、日月光、聯發科等臺灣業者均展現強勁競爭優勢。