意法半導體攜手亞馬遜雲科技入局,攜1.6太比特每秒可插拔光器件芯片

意法半導體(ST)解釋稱,如果不控制溫度,熱量對這些設備來說是個問題,因爲它可能導致性能下降或故障率上升。爲了應對這些挑戰,這家芯片製造商採用了特殊的波導和光纖耦合器,旨在將損耗降至最低並降低工作功率。

除了克服散熱問題(至少它希望如此),意法半導體還在研究每通道速度可達400吉比特每秒(Gbps)的設計,這最終可能爲3.2太比特每秒(Tbps)的光器件鋪平道路。

與此同時,業界認爲這項技術可用於GPU(圖形處理器)的光學互連——不過我們懷疑,這種光學技術要想與Ayar Labs、英特爾、博通等公司現有的芯片集成光子互連技術競爭,其速度還需要大幅提高。

在你對1.6太比特每秒(Tbps)的數據中心光學技術的前景過於興奮之前,我們可能還需要一段時間才能擁有可充分利用這項技術的網絡設備。挑戰之一在於,200G(吉比特)串行器 - 解串器(Serializer - Deserializer)仍然相對較新,截至2025年初,我們還不知道如今有任何可以利用它們的交換機或專用集成電路(Application - Specific Integrated Circuit,ASIC)可供購買。

但是,即使這些下一代交換機真的問世了,可以想見它們1.6太比特每秒(Tbps)的端口將主要用於與數據中心內其他交換機的匯聚鏈路。

在很長一段時間內,服務器都不會有速度這麼快的端口。實際上,我們纔剛看到第一代支持800吉比特每秒(Gbps)的網絡接口卡(NIC)隨着英偉達的Connect - X8進入市場,我們要指出的是,它配備的PCIe通道數量是普通網絡適配器的3倍。