新聞分析－晶片100％關稅震撼》先進製程美國化vs.成熟製程邊緣化

臺積電是最積極響應美國政策的指標企業。作爲全球少數具備3奈米與未來2奈米量產能力的晶圓代工廠，在AI浪潮與地緣政治推力下，其亞利桑那州廠區角色早已從海外據點轉變爲「美國製造命脈」，不僅獲政策資源傾斜，也成爲美國AI戰略重要支柱。

法人指出，AI訓練、HPC、高階手機晶片等均需高度密度電晶體與低功耗設計，僅臺積電、三星與英特爾具備對應先進製程能力，美國爲掌控這類晶片製造能力，透過補貼、關稅與禁令，進行「技術國安化」，驅動產業鏈向美集中。

在供應鏈價值重組下，業界共識是高附加價值晶片未來將要求在美完成全程製造，中小廠欲存活，需與大廠策略結盟。聯電即爲例之一，已與英特爾合作發展12奈米制程平臺，預計2027年在美量產，投資金額達10億美元，目前相關課稅的相關細節仍不明確，公司將與美國相關機構爭取豁免。

聯電錶示，輸美晶圓佔營收約10％，多年來持續推動區域分散策略，於中國、日本、新加坡與美國均設立生產據點，與英特爾合作案更有助於鞏固美國本地生產實力，若未來美方對輸美晶圓課稅，將成爲相對有利的風險解方。

同樣面臨轉型壓力的世界先進與力積電，也以策略結盟因應產業集中風險。世界先進在新加坡新廠即透過與恩智浦半導體（NXP）合作，確保過半產能訂單；力積電則攜手氮化鎵大廠Navitas，由臺灣8吋廠爲其代工GaN晶片。供應鏈人士指出，透過國際合作可爭取長期訂單，降低中小廠遭邊緣化風險。

對臺灣而言，這波技術與資本加速集中，是嚴峻挑戰。政府除需協助中小廠升級外，更應積極盤點具戰略價值的技術節點與設備材料業者，加速補助與國際合作，同時強化與日歐夥伴的策略聯盟，以守住臺灣半導體核心地位，避免在全球製造轉移浪潮中被掏空。