2025全球十大科技新趨勢 AI帶動客製化晶片 先進製程及CoWoS需求續增

展望2025年，TSMC 2奈米將採奈米片電晶體架構，Intel 18A則使用帶式場效電晶體，而Samsung持續改善MBCFET 3奈米制程，目標在2025年實現規模量產。三大廠都將進入GAAFET架構競賽，期待透過四面閘極控制來提升晶片效能與密度。

AI應用推動客製化晶片需求增長，帶動2025年CoWoS封裝技術的需求上升。NVIDIA將佔TSMC CoWoS產能近60％，預計年底月產能將接近翻倍至75～80K。隨着NVIDIA Blackwell平臺在2025年上半年量產，CoWoS-L的需求將超過CoWoS-S，佔比可望超過60％。另外，包括AWS在內的CSP業者也將大幅提升對CoWoS的需求。