全球半導體晶圓代工2.0 Q2營收年增19％ AI驅動先進製程與封裝

其中，臺積電市佔率自31％躍升至38％，貢獻75％年增營收，主要因3奈米量產、4／5奈米AI GPU高稼動率及CoWoS封裝擴產。

OSAT營收年增11％，優於去年的5％，以日月光貢獻最大、京元電子因AI GPU訂單年增逾30％最突出。

非記憶體IDM則由去年的負成長轉爲年增2％，主要由德州儀器成長16％帶動。