AI+先進封裝雙輪驅動，甬矽電子上半年營收同比增長23.37%

在全球半導體行業復甦與AI算力需求爆發的雙重驅動下，甬矽電子2025年上半年實現營業收入20.10億元，同比增長23.37%，延續了自2020年以來的增長態勢。這一亮眼表現得益於公司在IoT、汽車電子等領域的全面突破，以及先進封裝技術的持續領先。

乘行業復甦東風，多領域突破驅動業績高增長

2025年，隨着全球消費電子市場回暖、AI應用場景爆發，集成電路行業迎來新一輪景氣週期。甬矽電子抓住機遇，憑藉大客戶戰略、多領域技術突破及產能優化，實現業績較快增長，成爲國內封測領域崛起的重要力量。

從業務結構來看，IoT領域仍是甬矽電子的營收支柱，市場份額持續擴大。隨着智能家居、可穿戴設備等新興場景需求爆發，公司上半年景氣度逐季攀升，Q3有望延續上升趨勢。

與此同時，汽車電子業務增速亮眼，車載CIS、智能座艙、車載MCU、激光雷達等產品通過車廠及Tier 1認證，成爲業績增長的重要引擎。公司透露，車載CIS已穩定量產，未來將加速滲透智能座艙、車載MCU等高附加值領域。

在盈利能力方面，甬矽電子通過提升晶圓級封測稼動率、優化產品結構，推動毛利率環比改善。隨着下半年大客戶新品導入，晶圓級封測產能利用率有望進一步提升，帶動毛利率持續提升。此外，公司通過規模效應攤薄折舊成本，並優先承接高毛利訂單，逐步緩解前期重資產投入的壓力。

而這離不開甬矽電子深耕多年的“大客戶”戰略佈局。2025年上半年，公司共有13家客戶銷售額突破5000萬元，其中4家超1億元，客戶結構進一步優化。值得注意的是，海外大客戶取得較大突破，前五大客戶中兩家中國臺灣地區行業龍頭設計公司的訂單持續增長，標誌着其“大客戶”戰略持續取得進展，成效明顯。這一策略不僅提升了訂單穩定性，更通過綁定高端客戶強化了行業話語權。此外，海外市場拓展成效顯現，歐美及中國臺灣地區客戶營收佔比逐年提升，爲未來增長奠定基礎。

關於未來業績增長點，甬矽電子已錨定三大增長方向：一是深度綁定端側SoC頭部客戶，伴隨其新品開發實現協同增長；二是基於local-for-local的供應鏈模式趨勢，海外新客戶拓展順利，預計未來營收佔比逐年增加；三是加速佈局AIoT、高算力芯片等新興領域。尤其在AI賽道，公司爲5G射頻模組、生成式AI芯片提供封測支持，相關產品已通過終端認證並批量出貨。

整體而言，公司正通過“客戶協同—技術創新—全球佈局”的三維增長模型，打造差異化的競爭優勢。

卡位先進封裝技術高地，搶佔AI算力競賽制勝點

隨着ChatGPT等大模型的快速迭代，其對算力需求的指數級增長正推動芯片製造技術突破傳統邊界。當摩爾定律在物理極限前逐漸放緩腳步，以Chiplet異構集成和先進封裝爲代表的“後摩爾”技術路徑，正在全球半導體產業界形成新的技術共識。

甬矽電子憑藉前瞻佈局，在2.5D封裝、晶圓級封裝等核心技術領域取得突破性進展，其2.5D封裝已於2024年Q4完成通線，目前正處於客戶驗證階段。這項突破性技術通過創新的高密度互連方案，實現了超高帶寬與超低延遲的數據傳輸性能，完美契合新一代AI芯片的嚴苛需求。

目前，甬矽電子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能測試）”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質控制。該模式已幫助公司在高端封裝市場建立了顯著的差異化優勢，吸引了包括國際頭部芯片設計公司在內的衆多優質客戶。

截至2025年6月30日，公司累計獲得491項專利，在FC-BGA、射頻功放封裝等領域保持國內領先。通過“量產一代、研發一代、預研一代”的梯隊佈局，公司持續鞏固技術優勢。2025年規劃的25億元資本開支將重點投向2.5D、FC-BGA等先進封裝領域，爲未來發展奠定基礎。

隨着AI產業爆發，先進封裝需求呈現“雲端+終端”雙輪驅動格局。在雲端計算領域，甬矽電子正與多家頭部芯片廠商合作開發高性能計算芯片封裝方案；在終端市場，其低功耗2.5D封裝已成功導入多家端側AI客戶供應鏈。這種全方位的市場佈局，正在爲公司構建未來3-5年持續增長的堅實基礎。

甬矽電子表示，隨着二期項目產能的逐步釋放和一站式服務能力的持續完善，公司預期2025年下半年營業收入將持續保持增長。未來，公司將繼續堅持大客戶戰略，在深化原有客戶羣合作的基礎上，積極推動包括中國臺灣地區、歐洲地區等頭部設計企業的進一步合作，不斷提升自身競爭力和市場份額。通過持續優化產品結構和提升工藝能力，甬矽電子正朝着全球先進封裝領域的第一梯隊穩步邁進。