匯成股份上半年營收淨利雙增 AMOLED驅動芯片成封測端增量市場

《科創板日報》8月25日訊（記者 陳俊清） 8月25日晚間，匯成股份發佈2025年半年度報告。

財報顯示，匯成股份上半年實現營業收入8.66億元，同比增長28.58%；歸母淨利潤0.96億元，同比增長60.94%；扣非淨利潤0.83億元，同比增長63.61%。

關於業績變化，匯成股份在公告中表示，隨着消費電子景氣度復甦及公司產能擴張，報告期內接單量持續增長；公司產品結構改善，高階產品訂單持續導入，公司營收規模及毛利率水平均同比提升，淨利潤增長較爲顯著。

單季度來看，匯成股份今年第二季度營業收入4.92億元，歸母淨利潤0.55億元，扣非淨利潤0.49億元。

現金流方面，匯成股份本期經營活動產生的現金流量淨額爲3.87億元，較上年同期增長89.69%，主要系營收規模增加，銷售商品收到的現金增加。

拆分業務來看，報告期內，匯成股份核心業務顯示驅動芯片封測收入爲7.82億元，佔比89.77%，收入佔比有所提升。分地區來看，該公司境外地區收入爲4.81億元，佔比55.48%；境內地區收入爲3.86億元，佔比44.52%。境外銷售收入佔比較大，接近60%，主要客戶爲境外企業。

匯成股份在半年報中表示，今年上半年智能手機市場出貨量雖然表現平平，但AMOLED滲透率卻有顯著提升。隨着京東方、維信諾、天馬、和輝光電等境內面板廠商AMOLED新建產線逐步落地，以及晶圓代工廠AMOLED高階製程代工產能釋放，AMOLED顯示屏及驅動芯片出貨量近年持續增長，AMOLED驅動芯片已經成爲封測端重要增量市場。

研發投入方面，報告期內，匯成股份研發投入合計爲5142.65萬元，較上年同期增長24.72%；研發投入總額佔營業收入比例爲5.94%，同比減少0.18個百分點；研發人員數量爲240人，佔公司總人數的比例爲14.87%，較上年同期下降0.06個百分點。報告期內，匯成股份新獲發明專利4項，累計獲得發明專利51項。

對於行業整體情況，匯成股份在半年報中表示，2025年上半年，半導體行業延續復甦趨勢，市場規模持續增長，AI、雲基礎設施和先進消費電子產品需求推動行業景氣度上行。該公司同時提到，近年來金價大幅上漲導致部分IC設計公司調整芯片封裝業務需求，由傳統金凸塊製程逐步轉型銅鎳金、鈀金等凸塊製程，減少芯片封裝環節黃金耗用量，從而實現芯片封裝環節的降本增效。

其半年報顯示，報告期內，匯成股份已完成建制每月數千片的新型凸塊製程產能，未來還將視客戶需求及產業趨勢適時擴大新型凸塊產能規模，以滿足客戶在芯片封裝環節的降本增效訴求。

匯成股份進一步表示，新型凸塊製程相比於金凸塊，含金化學品使用量有所減少，客戶承擔的材料成本降低，但以加工服務費衡量的製程收費價格並不低於金凸塊製程，開發新型凸塊製程在一定程度上有助於提升公司整體毛利率。

募投項目方面，匯成股份12吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目，累計投入3116.16萬元，進度89.03%，預計2026年6月達到預定可使用狀態；其12吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目，累計投入5002.86萬元，預計2026年6月達到預定可使用狀態。