芯密科技IPO再進一步 深創投投了天使輪

《科創板日報》5月13日訊（記者 陳美）高端密封材料新秀IPO再進一步。

近日，證監會披露平臺顯示，上海芯密科技股份有限公司（簡稱，芯密科技）完成上市輔導工作，公司距離正式IPO又進一步。

《科創板日報》記者注意到，該公司於2025年1月14日簽署輔導協議，輔導期約3個月。查看輔導報告，記者發現，芯密科技在歷史沿革中存在股權代持及清理情況。

輔導機構國金證券在輔導報告中表示，輔導機構對相關人員進行了訪談、查看了出資憑證、代持協議及解除協議、相關方出具的確認函等資料，確認該等股權代持已清理完成，且不存在糾紛。同時，芯密科技報告期內存在委託第三方機構，爲員工代發工資並代繳員工社會保險及住房公積金的情形。

輔導後，芯密科技的上述員工的社會保險和住房公積金，已由芯密科技實際繳納。

此外，芯密科技稅收滯納金的問題，也被國金證券輔導整改。2021-2023年，芯密科技將收到的科研項目政府補助，作爲不徵稅收入處理；2024 年，經與主管稅務機關溝通，基於謹慎性原則補繳企業所得稅，產生滯納金25.10萬元。

經過輔導後，國金證券在報告中稱，芯密科技已具備成爲上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度等。

再回到芯密科技本身來看，芯密科技成立於2020年1月，是一家專注於高端密封材料與產品解決方案的企業。

財聯社創投通數據顯示，芯密科技共完成五輪融資。最早一筆是來自深創投和中南創投的天使輪融資；之後在2021年12月，湖杉資本與中芯聚源押注，領投超億元A輪融資；2023年5月底，上市公司拓荊科技和中微公司戰略投資了芯密科技3000萬元；2024年5月，該公司又獲得中化資本與盛盎投資的戰略投資。

直到2024年9月，在芯密科技的B輪融資中，獲得IDG資本、建信投資等機構的投資。

履歷顯示，芯密科技創始人謝昌傑畢業於復旦大學，2001年起曾就職於中芯國際；2005至2020年，負責某國際頂級密封品牌在中國市場的銷售與技術應用，帶領團隊實現該密封產品在中國市場長期佔據領先市場份額。

創業芯密科技後，謝昌傑也收穫了順利開局。在成立後的7個月，公司就正式達成量產，總廠房面積超9000平方。

一位投資人告訴《科創板日報》記者表示，從產業鏈上看，半導體密封材料是半導體制造中的關鍵耗材之一，佔半導體晶圓製造廠耗材支出的10%以上。

“此前，國內半導體全氟密封產品的國產化率幾乎爲零，市場主要被海外巨頭壟斷。芯密科技是國內首家專業半導體全氟密封材料與產品供應商，填補了國內在這一細分領域的空白。