上峰半導體投資企業盛合晶微科創板IPO上市再進一步

近日證監會公告顯示，盛合晶微半導體（SJ Semiconductor Corporation）科創板IPO輔導狀態變更爲“輔導驗收”，這意味着上峰股權投資的半導體先進封裝領軍企業盛合晶微申報科創板再進一步。2023年4月，上峰通過蘇州璞雲基金專項出資1.5億元間接持股盛合晶微0.9932%。

盛合晶微作爲全球領先的中段硅片製造及三維多芯片集成技術企業，率先突破12英寸硅基晶圓級先進封裝技術，填補國內三維異構集成產業鏈空白。其聚焦2.5D/3D封裝、Chiplet系統集成等前沿領域，建成國內首條大規模量產級TSV硅通孔生產線，關鍵工藝良率達99.5%以上，支撐AI芯片、自動駕駛計算單元等高性能場景需求。依託自主開發的Hybrid Bonding混合鍵合、超薄晶圓加工等核心技術，盛合晶微實現微凸點間距<40μm、多層堆疊的行業領先水平，累計申請專利超2500項，技術覆蓋中、美、歐三大專利體系。服務全球Top10芯片設計企業中的7家，年產能達50萬片晶圓。

盛合晶微也是華爲昇騰系列AI芯片的核心代工廠之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術（亞微米級互聯精度）和三維多芯片集成封裝技術，爲昇騰芯片的高密度集成提供了關鍵支持；盛合晶微計劃通過募資投向三維多芯片集成項目，構建更完整的國產封裝生態，減少對國際技術的依賴。

隨着盛合晶微等加速申報IPO上市進程，上峰水泥前瞻佈局半導體產業鏈、構建新經濟股權投資鏈的成長性效應凸顯，各投資標的輪動對接資本市場——上海超硅半導體科創板IPO申請已於2025年6月13日獲受理，擬募資49.65億元；昂瑞微電子科創板IPO及中潤光能港股IPO亦相繼獲受理；廣州粵芯半導體、芯耀輝科技進入上市輔導階段；長鑫科技與昆宇電源完成股改；靶材龍頭先導電科正推進與上市公司光智科技的重組。層次分明的資本化進展，共同繪就了上峰水泥“主業建材產業鏈+新經濟股權投資鏈”雙輪驅動戰略的豐收圖景。

(上峰水泥)