先進製程、封裝比重高 穎崴H2樂觀

穎崴已是全球第一大測試座供應商，王嘉煌表示，未來將持續推出更多符合先進製程、先進封裝測試介面的解決方案，維持市場領先地位，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性，對於下半年營運審慎樂觀。

王嘉煌進一步表示，先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收佔比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，爲今年營運成長重要動能之一。

穎崴長期投入在高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年5月，AI、HPC應用出貨佔比達42％；7奈米以下先進製程佔比持續增加達87％。

因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速、大封裝、大功耗相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試，不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。

此外，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能夠取得更加全面性的光電同測市場先機。