《科技》TI推最高解析度DMD 助攻先進封裝製程突破瓶頸

在先進封裝需求日增之際，無光罩數位光刻機逐漸普及，取代傳統昂貴光罩。透過光線直接投射於基板進行電路蝕刻，設計可即時調整，減少缺陷並提升產量。TI表示，DLP991UUV能作爲可編程式光罩，協助設備製造商大規模實現高解析度印刷，滿足AI、數據中心及5G應用對高頻寬、低功耗晶片的需求。

TI副總裁暨DLP技術總經理Jeff Marsh指出，DLP技術正如同當年推動電影從膠片走向數位投影，如今再度推動製程革命。他強調：「我們正在突破光罩的限制，推動無光罩數位光刻的研發，幫助工程師克服先進封裝的瓶頸，將強大的運算解決方案帶入市場。」

DLP991UUV具備TI產品組合中最高的解析度與最快速的處理能力，可在最低343nm波長下運作，並支援22.5W/cm2的光功率輸出。其僅5.4微米的鏡片間距，讓元件能在更小面積內實現精準控制，進一步提升製程良率。TI強調，該技術透過消除光罩基礎設施，不僅降低成本，更提供靈活的設計變更能力，對封裝製造商而言是推動產能與品質的關鍵。

DLP991UUV是TI直接成像系列中最先進的一款，目前已於TI.com提供預生產數量，並具備多種付款與運送選項。德州儀器表示，隨着這項新產品問世，TI DLP技術將從家庭影院的4K投影、車用智慧照明，進一步拓展至次世代工業光刻與機械視覺，持續引領光學應用的創新發展。